Jordplan
Jag brainstormar:
1. Termisk resistans, man vill kanske värma upp mindre metall vid lödningen av någon anledning?
2. Elektromagetiskt fenomen. Fungerar rutnät bättre än ett homogent skickt på något sätt/frekvens? (Jag vet inte, ännu).
3. Etsmetoden. "Positiv/Negativ" metod? Om de lägger till koppar istället för att etsa bort vid framställningen kan de säkert spara flera öre per kort genom att ha rutnär ist. för homogent skikt!?
1. Termisk resistans, man vill kanske värma upp mindre metall vid lödningen av någon anledning?
2. Elektromagetiskt fenomen. Fungerar rutnät bättre än ett homogent skickt på något sätt/frekvens? (Jag vet inte, ännu).
3. Etsmetoden. "Positiv/Negativ" metod? Om de lägger till koppar istället för att etsa bort vid framställningen kan de säkert spara flera öre per kort genom att ha rutnär ist. för homogent skikt!?
- prototypen
- Inlägg: 11101
- Blev medlem: 6 augusti 2006, 13:25:04
- Ort: umeå
Stiff har lite fel på punkt 2 ett heltäckande jordplan är bättre än rutnät, korta vågor kan slinka genom hålen.
Mönsterkortstillverkarna vill helst ha lika mycket koppar på båda sidorna då man plätterar på koppar, risk finns att man bränner den med mindre koppar. Verkar inte vara något problem idag då de flesta har jordplan på ena sidan.
Våglödning med jordplan uppåt eller nedåt är inga problem, allt blir varmt.
Ytmonterat så värms allt också upp.
Krökta kort är ett elände men det finns många andra anledningar till det.
Prototypen
Mönsterkortstillverkarna vill helst ha lika mycket koppar på båda sidorna då man plätterar på koppar, risk finns att man bränner den med mindre koppar. Verkar inte vara något problem idag då de flesta har jordplan på ena sidan.
Våglödning med jordplan uppåt eller nedåt är inga problem, allt blir varmt.
Ytmonterat så värms allt också upp.
Krökta kort är ett elände men det finns många andra anledningar till det.
Prototypen
-
- Inlägg: 34
- Blev medlem: 9 mars 2006, 18:10:46
- Ort: Södertälje
- prototypen
- Inlägg: 11101
- Blev medlem: 6 augusti 2006, 13:25:04
- Ort: umeå
Signalmässigt, EMC-mässigt och strömmässigt är det bättre med ett helt jordplan. På kretskort tillverkade för serieproduktion av erkända mönsterkortstillverkare så förtenns korten enbart i öppningarna i lödmasken. Under lödmasken är det bara koppar.
Tidigare förtennte man korten under lödmasken och då "flöt" lödmasken på den smälta förtenningen och på stora ytor sprack lödmasken vid våglödning. Elektriskt finns det ingen anledning att förtenna mönsterkorten, tenn har högre relativt motstånd gentemot koppar.
För övrigt är det inga problem att varmförtenna stora ytor, det krävs en rejäl lodgryta och bra luftknivar.
Prototypen
Tidigare förtennte man korten under lödmasken och då "flöt" lödmasken på den smälta förtenningen och på stora ytor sprack lödmasken vid våglödning. Elektriskt finns det ingen anledning att förtenna mönsterkorten, tenn har högre relativt motstånd gentemot koppar.
För övrigt är det inga problem att varmförtenna stora ytor, det krävs en rejäl lodgryta och bra luftknivar.
Prototypen
- bengt-re
- EF Sponsor
- Inlägg: 4829
- Blev medlem: 4 april 2005, 16:18:59
- Skype: bengt-re
- Ort: Söder om söder
- Kontakt:
Som sagt. Helt jordplan skärmar bättre, men det enda problemet idag är just värmeförlusterna vid handlödning, så i praktiken om du inte handlöder så kan man med gott samvete köra med hela jordplan - och även vid handlödning så GÅR det att löda med helt jordplan, men man kan behöva en strörre spets och eller högre effekt.
- prototypen
- Inlägg: 11101
- Blev medlem: 6 augusti 2006, 13:25:04
- Ort: umeå
Det är väl inget problem med handlödning om man gör thermal pad. I mitt CAD program finns sådana och är en vanlig pad med ett kors över. I jordplanet görs ett hål, en pad som är lite mindre placeras i hålet och "korset" ansluter paden till jordplanet. Korset är 10 mils ledare och gapet mellan pad och jordplan är 10 mil. Elektriskt är padden välansluten till jordplanet men termiskt dåligt. Denna lösning fodrar lite mer värme vid handlödning ( 2sekunder istället för 1). (10mil=0,25mm)
Prototypen
Prototypen
- prototypen
- Inlägg: 11101
- Blev medlem: 6 augusti 2006, 13:25:04
- Ort: umeå
- bengt-re
- EF Sponsor
- Inlägg: 4829
- Blev medlem: 4 april 2005, 16:18:59
- Skype: bengt-re
- Ort: Söder om söder
- Kontakt:
Sant, men de kostar lite i tillförlitlighet då det finns en viss risk för sönderetsning och eller att spärcka de tunna 10 mil ledarna vid mekanisk stress på kortet. Sen finns det en annan fördel med att skippa thermal pads - man förbättrar kylningen gänska mycket på komponenter som utvecklar lite mer effekt. Jag har testat lite med LED och faktist fått ner temperaturen på LED chipet med omkring 20 grader genom att designa kretskortet kylande!
Nåväl som så mycket annat, det finns för och nackdelar med det mesta, men det hela tråden handlade om att ha hatch mönster som jordplan är i stort sätt onödigt då det som en gång i tiden var nackdelar inte riktigt finns kvar med dagens kretskort. Men, men det kanske finns någon för mig okänd smart anledning till att fortsätta hatch? Ser lite coolt ut iaf...
Nåväl som så mycket annat, det finns för och nackdelar med det mesta, men det hela tråden handlade om att ha hatch mönster som jordplan är i stort sätt onödigt då det som en gång i tiden var nackdelar inte riktigt finns kvar med dagens kretskort. Men, men det kanske finns någon för mig okänd smart anledning till att fortsätta hatch? Ser lite coolt ut iaf...