haha... ja, det gick nog lite snabbt... i mitt huvud satt det en pullup där... men det gjorde det ju inte i verkligheten

Det här med att räkna ut vilken storlek motstånden skall ha när det gäller pullupp och pulldown... Givetvis måste jag ju tänka så resistansen är högre än förbrukaren, men annars, finns det några tumregler?

För att besvara min egen fråga så hittade jag följande: http://www.ti.com/lit/an/slva485/slva485.pdf

Nu tror jag att jag är klar
Jag slänger upp schemat och en bild på kortet så kanske nån hinner stoppa mig om jag har gjort några fatala fel

Känns onödigt att dra +12V runt hela kortet.
Sätt spänningsregulatorerna, MAX9926, L9346 och pull-up/down resistorer så nära kontakten som möjligt för att undvika att leda in störningar på kortet.
Använda jordplan på top side också.

jag har läst någon stans att det är onödigt med jordplan på top-side om man har ett bra jordplan på bottom.... Har jag missuppfattat?

Det beror väldigt mycket på hur det är utformat! En del tror att bara man lägger ut en GP är det GND över det hela - men inte sällan finns det oanslutna öar som inte gör annat än fyller på kretskortet.

På mitt senaste mönsterkort lade jag in 26 vior för att "låsa" dessa öar till GND. Ett exempel är att du kollar vid D2 på ditt mönsterkort. Där finns en yta som - vid GP-placering - kommer att "flyta" och för att gå den till att faktisk fungera som GP behövs minst två vior för att få användbar GND på den yta.

Jordplanet på top side kostar inget extra då du redan ska använda ett dubbelsidigt laminat.
Eagle lämnar inga oanslutna öar om du INTE har klickat i "Orphans", däremot så kan du få "blindtarmar" som man kan sätta en via i slutet på.

Jaha... jag vet inte hur jag ska presentera min skapelse så det är lätt att se, men här är en ny version baserad på era tips
Kortet råkade bli lite mindre också

Spontant ser det ju väldigt snyggt ut, stiligt!

Tycks mig kanske lite trångt på sina ställen men antar att du testat att lägga ut vitala komponenter på en 1:1-pappersutskrift?

Tycker också att det ser onödigt trångt ut mellan jordplan och ledare/komponenter på en hel del ställen, det ökar bara risken för problem så _lite_ längre avstånd skulle jag köra...

Är det "isolate-värdet" jag skall öka då?

Just det om "isolation" vet åtminstone inte jag på rak arm men testa att ändra värdet och se vilken effekt det får. Övriga avstånd mellan banor, komponenter, mm lär du ju få justera manuellt.

Om du inte redan visste...
De olika PCB-husen har ju olika toleranser när det gäller minsta avstånd och sådant och denna information, sk "design rules" brukar man kunna ladda ned från husets hemsida i form av en .DRU-fil. Denna kan du sedan läsa in i Eagle och testa mot, dvs få reda på om PCB-huset sannolikt klarar din design eller inte.

Via exempelvis OSH Park's hemsida kan man ladda upp .BRD-filen direkt (drag and drop) och få ett snabbt utlåtande (de genererar även bilder på hur kortet kommer att se ut).

På denna sida hittar du bl.a. länken till deras DRU-fil:
https://oshpark.com/guidelines

Jo, jag har kört OSH Park's DRU-fil utan problem.

Ja såklart, fånigt av mig att tro annat.

Tycker jag verkligen inte va fånigt... Jag skulle ju kunna ha glömt det