Värmeledningen är bättre hos koppar, nästan dubbelt så bra (jämför elektrisk konduktivitet, 1/motstånd),
Värmekapaciviteten, förmågan att absorbera värme, är ungefär dubbelt så bra hos aluminium, räknat per vikt, men ungefär lika som koppar räknat per volym (jämför med elektrisk kapacitans). Hög kapacivitet är bra för att absorbera effekttoppar.
Ytan ska nog knappt spela någon roll.
Sen finns ju också "heat pipe" där man har självcirkulerande vätska i rör som kan leda värime uppemot tio gånger bättre än koppar. Det kan kanske vara en lite enklare variant av det dom gjorde i den där balla tråden där dom vattenkyler kärnan direkt! Snyggt! Hatten av!
Sen ska man tänka på att förmågan att leda bort värme är proportionell mot en temperaturskillnad. (jämför med överförd eleffekt och spänningsskillnad över ett motstånd). Egentligen är det ju självklart att kallt vatten eller luft kyler bra

.
En tanke vore förståss att konvertera en kyls/frysslinga och sätta förångaren direkt mot CPUn
Eller kanske ett stort Peltierelement.....
Bearbetning: koppar är svårt, aluminium ganska lätt. När man ska bearbeta koppar brukar man använda koppar legerat med Beryllium (tidigare också bly?) Berylliumkoppar är nästan lika lättbearbetat som mässing.
Vätska: har man avjoniserat / destilerat vatten i ett slutet system så borde det inte vara något större problem med korrosion eftersom rent vatten inte leder ström.
I högspänningsutrustning, transformatorer och liknande använder man transformatorolja som kylmedel. Den oljan är högrenad, klar som vatten.
Om jag minns rätt så var hela korten nersänkta i vätska på Crays gamla superdatorburkar.