2011-07-01 14-50-48.296.jpg
Försiktigt böjd 0,2 laminat med 35µ koppar på båda sidor. OBS! ej etsat så här gäller det att prova sig fram en del.
Som ni ser så håller böjningen sig kvar utan att vilja räta ut sig, men sen kommer etsningen alt isolationsfräsningen som jag tror är bättre
för att behålla böjningen då minimal koppar är bortfräst. Men detta är inte FLEX och skall ej användas som sådant dvs böjas i tid och otid.
Ej heller bör högre strömmar köras igenom kortet då den har mindre massa för avkylning.
Du har inte behörighet att öppna de filer som bifogats till detta inlägg.