Jag minns att jag fyllt de stora områden som inte har ledare med koppar men minns inte hur jag gjorde.
Hur gör man?
Det är ju onödigt att etsa det som ändå inte behöver etsas, det kan ju gott sitta kvar på laminatet.
Trodde jag andvände polygonverktygen men det verkar inte funggera.
Nu när den frågan ändå är svarad så ställer jag en annan fråga om Eagle. Hur sjutton ställer man in så att det blir större lödpaddar på komponenterna? På IC,n blir det lagom stora, men andra komponenter som resistorer blir ju fjantigt små. Jobbigt att fixa manuellt med en "klick" på varje...
Den lägger nya paddar ovanpå existerande, så det brukar vara det sista jag gör innan utskrift av negativ. Sedan spar jag inte filen för att slippa 'skiten' om man skall gör ändringar.
Drill-aid heter den jag brukar köra för att fylla ut med mer koppar i hålen. Gör dock inte padden större, vet inte om det finns en ULP för det? Kanske en att göra själv?
Ja, så var det.
Först gör man en polygon o sedan tar man rastnest så blir det utfyllt i tomrummen.
Lättare att få jämna kort också om man gör multilayer
Drill-aid heter den jag brukar köra för att fylla ut med mer koppar i hålen. Gör dock inte padden större
Vad är det för mening med detta då? Sätter bara en prick så det blir lättare att borra manuellt? Jag brukar fräsa ut mina kort, så den delen slipper jag iaf.
På padden för bl.a resistorer brukar det etsade borrhålet vara för stort. När man borrar med lagom diameter för komponentbenet så blir det tomrum mellan hålet och lödpadden.
Sedan är det som du säger, borren centrerar mycket bättre vid manuell borrning.
nanopile skrev:Vad har du för program till o fräsa och hur ser fräsen ut?
Hemabygge eller köpt för dyra pengar?
Jag har inte en egen utan använder skolans dedikerade kretskortsfräs. Någon modell från Solectro. Eagle->CAM->Boardmaster, kommer inte ihåg vad camprogramet hette.
