Minsta avstånd mellan ledningsbanor, 300V

[Clayman]

Aha. Jag ger nog snart upp att hitta en exakt standard. Men borde ju då kunde använda mig av den för att ändå få ett hum om hur stort avstånd jag behöver. Det är ju bättre än att i min rapport bara skriva att jag chansat på ett värde. Eller att jag tex använt mig av 100 V/mm

[Nerre]

Ska det tillverkas kommersiellt så lär du behöva köpa rätt standard i alla fall.

Det är bara att in och botanisera här och läsa scopet för de olika standarder som låter som om de är applicerbara.
http://www.sis.se/elektroteknik/belysningsmateriel

Den här låter ganska rätt http://www.sis.se/standard/std-573169

Den lär dock behöva användas ihop med den här http://www.sis.se/elektroteknik/belysni ... c-61347-14

Sen verkar det finnas standarder för hur man mäter verkningsgrad också, och jag gissar att på grund av alla miljödirektiv som kommit senaste åren måste man nog uppfylla dem också.

Sen ska ju såklart LED-lamporna uppfylla "sin" standard också men nu orkar jag inte leta mer:)

[limpan4all]

Det är för att slippa träsket med att välja "rätt" standard som jag använder mig av 100V/mm, än så länge har det alltid funkat...

[RoPa]

100V/mm, vill du vara extra försiktig kan du fräsa en slits i kortet.

[psynoise]

Det gäller att skilja på krypavstånd och isolationsavstånd. Krypavstånd är beroende av dampartiklar och spänningens effektivvärde medan isolationsavstånd är beroende av toppspänningen. Vidare hjälper en slits endast krypavstånd då partiklar faller igenom mönsterkortet medan isolationsavstånd med överslag även går genom luften.

[Nerre]

Precis. Enkelt kan man säga att luftavståndet handlar om att minska risken för överslag på grund av transienter, krypavstånd handlar oftast om "tracking".

Fukt på ytan leder en svag ström, strömmen gör att fukten blir varm och torkar, när fuktbanan bryts uppstår ett luftgap där det blir en minimal gnista. Den gnistan riskerar att skapa en liten kolbeläggning på ytan. Många såna gnistor kan då ge ett "track" av kol som leder ström.

Här fanns rätt bra beskrivningar
https://in.answers.yahoo.com/question/i ... 333AA0v9Do

[RDX*]

Om jag designar efter CE-normer så använder jag denna:

https://www.phoenixcontact.com/assets/d ... _SV_LR.pdf

sida 849-851.

Så du har 300V, och fuktig miljö ger:

Först måste man fastställa ett par omgivningsdata:
Överspänningskategori = II (normal 230 apparat i hem/kontor)
Nedsmutsningsgrad = 3 (viss ledande förorening) (nedsmutsnings grad 4 rekommenderas ej)
Isolationsgrupp = PCB(?) = CTI <175 =IIIb
Meter över havet = <2000m
Spänning 300 V AC?

Om man nu tittar i tabellerna så ger detta:

Dimensionsstöt spänning = 2500 V (tabell 1)
Minimal luftsträcka = 1,5 mm (tabell 2)
Ingen höjdkorrektion

Minimikrypsträcka = 5 mm ( Obs detta värde gäller för tex. mekanik som dina komponenter på kretskort, för PCB gäller 1,6 mm)

Så beroende på hur smutsigt ditt kretskort kan bli så det det ca 5 mm i krypavstånd @ 320 VAC.

[Nerre]

De där tabellerna ser ut att vara plockade från IEC/EN 61010-1 (jag tror det är den enda standard som uttryckligen refererar till 60664, annars så är tanken att de som skriver standarder ska använda 60664 för att sätta upp isolationskrav, den ska inte hänvisas till).

Det kan vara så att en teknisk kommitté som tar fram en standard och använder sig av 60664 avrundar uppåt, vilket då innebär att den standard som de skriver har lite strängare krav än om man räknar rakt av enligt 60664. Och då räcker det inte med att utgå från 60664. Så har man möjlighet så bör man alltid ta i lite extra med isolationen. Måste man ligga precis på gränsen så gäller det att kolla upp exakt vad de standarder man avser uppfylla har för krav.