Löda TQFN40
Det kanske går. Kanske till och med skulle räcka att bara värma denoch hoppas att ytspänningen fixar kortslutningen. I andra hand attlyfta den och löda om, men det är svårt med komponenter som ligger så tätt intill att löda den med kolv. Det är knappt lönt att försöka återanvända kortet med kringkomponenter till en färsk krets.
Mer eller mindre alla ytmonterade komponenter är, om jag inte minns fel, designade att hålla för 260 grader under 10 sek och det är normalt nog med tid för att löda en komponent med varmluft då det tar några få sekunder för komponenten att komma upp i denna temp så det skall normalt räcka. Har lött 0402 komponenter med hetluft som flyttar sig nästan bara man tittar på dom men gör man det rätt så hålls komponenten först fast pga klibbigheten från lodpastan och sedan när lodet smält, kapillärkraften i smältan. För att inte ev omkringliggande lödda komponenter skall lossna eller flytta sig så ändrar man hela tiden vinkeln man blåser luft ifrån vilket, om man gör det rätt, gör att värmen fördelas så pass mycket att lodet i omkringliggande komponenter inte kan komma upp i dess smältpunkt och flytta sig.
Placerar man kretsen rätt och inte har mer lodpasta än man skall, plus ev lite extra fluss om det skulle få en att känna sig på den säkrare sidan, så skulle jag vilja påstå att det alltid blir kontakt med alla ytor utan några som helst synliga eller osynliga överbryggningar.
Placerar man kretsen rätt och inte har mer lodpasta än man skall, plus ev lite extra fluss om det skulle få en att känna sig på den säkrare sidan, så skulle jag vilja påstå att det alltid blir kontakt med alla ytor utan några som helst synliga eller osynliga överbryggningar.
Håller med, kappillärkraften gör också sin part i saken. Lägger man exempelvis en 0805 motstånd lit halvsnett tvärs över sina paddar och man värmer med hetluft (tex underifrån så värmen får gå via laminatet) kommer den rotera så den ligger perfekt i padden. Har inte provat ifall samma princip gäller på större kretsar men jag kan prova vid ett senare tillfälle.
"Löder" man med hetluft underifrån (eller överifrån för den delen med) är det ju dock absolut superviktigt att kortet ligger helt plant annars börjar komponenter glida iväg. Men ligger det helt plant flyttar dom sig inte nämnvärt.
"Löder" man med hetluft underifrån (eller överifrån för den delen med) är det ju dock absolut superviktigt att kortet ligger helt plant annars börjar komponenter glida iväg. Men ligger det helt plant flyttar dom sig inte nämnvärt.
Är kotetså litet att det får plats på tumnageln så är det nog svårt att värma olika på olika ställen. Det är allt eller inget.
Det där med reflow-ugn som nämnsi en annan tråd är kanske en bra ide. Eller kanske reflow-löda det med varmluftspistol från undersidan från början. Skall nog prova det nästa gång om det blir fler nRF2401 eller annan krets som bara finns i sådan kapsling. Fast kretsen kanske slukar värme och när de andra komponenterna ser ut att vara klara så har tennet under denna ännu inte smält som det skall.
Ett litet tillägg: Man kanske kan löda reflow på en glashällsspis när det gäller mycket små kort? En blank plåtburk över kanske skulle sprida värmen bättre också så det blev som en liten miniugn?
Det där med reflow-ugn som nämnsi en annan tråd är kanske en bra ide. Eller kanske reflow-löda det med varmluftspistol från undersidan från början. Skall nog prova det nästa gång om det blir fler nRF2401 eller annan krets som bara finns i sådan kapsling. Fast kretsen kanske slukar värme och när de andra komponenterna ser ut att vara klara så har tennet under denna ännu inte smält som det skall.
Ett litet tillägg: Man kanske kan löda reflow på en glashällsspis när det gäller mycket små kort? En blank plåtburk över kanske skulle sprida värmen bättre också så det blev som en liten miniugn?
Kan meddela att jag nu lyckats löda några tqfn-40, tack för er hjälp!
På det första lade jag en bit lodpasta på varje pad, med hjälp av mikroskop och kanyl
På de sista jag gjorde lade jag en tunt lager över paddarna på kortet. och värmde, det fungerade oxo bra.
till de sista ska jag prova att bara löda mittenpadden (vad den nu heter, exposed pad?), och sen lägga ett tunt lager lodpasta runt alla kanter på chippet, skulle gissa på att det fungera roch går snabbt. Paddarna sticker upp c:a 0.2-0.3mm på sidan.
Jag använda en weller hetluftpenna och lodpasta från elfa
På det första lade jag en bit lodpasta på varje pad, med hjälp av mikroskop och kanyl
På de sista jag gjorde lade jag en tunt lager över paddarna på kortet. och värmde, det fungerade oxo bra.
till de sista ska jag prova att bara löda mittenpadden (vad den nu heter, exposed pad?), och sen lägga ett tunt lager lodpasta runt alla kanter på chippet, skulle gissa på att det fungera roch går snabbt. Paddarna sticker upp c:a 0.2-0.3mm på sidan.
Jag använda en weller hetluftpenna och lodpasta från elfa
