Hur göra med "mittenpadd" i KiCAD?

[jesse]

Har en komponent med 20-pinnars QFN kapsel med mittenpadd (extended pad) som ska anslutas till GND.
Normal numrering av paddarna är ju från 1 till 20, men hur gör jag med mittenpadden? nr 21?

Jag gav mittpadden numret noll (0), men då blev det error i eeschema när den skulle ladda komponentbiblioteken.
Jag kan givetvis ge den nummer 21, men det ser bara så fult ut att jag har en extra padd i schemat som ska anslutas till GND.
Det borde väl inte vara helt ovanligt att man har paddar eller skärmar (på kontaktdon etc.) som oftast ansluts till GND (men kanske inte alltid?) så hur gör man snyggast / smidigast?

Om jag ger padden samma nummer som den andra GND-padden (nr kanske jag kan få den att ansluta till GND utan att jag måste rita ut anslutningen separat i eeschema? Äh.. nu kanske jag krånglar till det i onödan...

Men frågan är: Hur brukar man göra i ett sånt här fall?

bild:

komponent_kicad.png

[Swech]

I andra program kan man ge den samma nr
Vet ej hur Kicad funkar men det borde väl gå

Swech

[tecno]

Pad nr 0 ? Kan man ens ange 0 som padnummer i nåt program?

[jesse]

Nej, jag har bytt till pad nr 21 nu.

Men dessutom var det ju så att "mittpadden" egentligen består av fem paddar: en fyrkantig SMD-padd, och fyra hålpaddar - eftersom det ska vara flera genompläterade hål under kretsen. (Jag har härmat en annan liknande krets här).

Nu när alla fem paddarna har nummer 21 så ska alla anslutas till GND, vilket skapar ännu mer krångel - jag måste då dra spår mellan alla paddar!

[blueint]

Det finns exempel konstruktioner i KiCAD installationen och på internet. Kika?

http://electronics.stackexchange.com/qu ... s-eeschema

"Make a pin on the schematic part and call it "PAD"."

http://electronics.stackexchange.com/qu ... -footprint

I haven't worked in KiCAD, but I can say that in industry, we don't put the heat sink in the footprint. We put the required pad (the part that needs to have an opening in the solder mask) in the footprint, and then add the heatsink as a copper pour or similar object overlaying it. Sometimes, if the heatsink isn't grounded, we get rule errors because the copper and pad don't have the same net (they don't have a net because it would only have one "pin") and they overlap, so we add a note to the drawing telling the human to ignore those errors. Also, make sure the pour doesn't put in thermals.

put several vias in the thermal pad, all connecting to the ground plane (in a multilayer board). This way, the ground plane is your heat sink! (Note: these vias must be flooded over where they connect to the thermal pad and ground plane; if the PCB software puts thermals in there, the magic dies.) However, if these vias are not filled, the thermal pad's solder will flow down them by capillary action, away from the pad, weakening it (as described above). To avoid this, either fill the holes (expensive) or put a copper pour under the chip as above, and put all the thermal vias in the solder-masked copper (my recommendation).

[Icecap]

Jag har ritat en krets så att mittpad'en inte är med i själva symbolen men väl som en pad i kapslingen. När jag sedan använder den krets sätter jag bara mittpad'ens nätnamn blir GND eller som i mitt fall med EDWinXP: SPL0.

Då kopplas den automatisk ihop med den groundplane jag lägger med samma nätnamn. Kanske inte en perfekt lösning men den duger, dock har den det manuella moment att man ska komma ihåg att ge pad'en rätt nätnamn.

Det ska tydligen gå att rita speciella pads som kan klara detta men jag har inte kollat vidare på detta.

Jag skulle tro att det kan gå att göra något liknande i KiCAD.

[jesse]

OK, det verkar som om det inte finns någon självklar lösning på det här, så jag fortsätter väl att experimentera tills jag får något som fungerar hjälpligt.

I can say that in industry ... we add a note to the drawing telling the human to ignore those errors.

hehe.... "in the industry" så gör vi så här....
jo, det låter som om alla inom "industrin" gör på det viset. Jag tycker det mest låter som att på just hans arbetsplats inte kommit på hur man egentligen gör.

Det är nog det sista jag vill behöva diskutera "errors" med PCB-tillverkaren. En del fattar ju inte vanligt "bondförnuft" utan måste ha alla fel korrigerade, annars vägrar som tillverka korten.

[TomasL]

I EDWin, lägger jag ett entry per hål, för att undvika DRC-fel och liknande.
Nu tillåter inte EDWin mer än en pad/Entry......

Sedan kopplar jag ihop dem, ofta använder jag en separat schemasymbol för matningarna till en IC, alternativt ger jag entry'na nättillhörighet direkt i komponenten (vilket iofs inte brukar funka så bra eftersom jag kan ha flera olika noll/jordplan)