Tjocklek på kopparfolie innerlager/ytterlager?

[bearing]

Jag får uppfattningen att kretskort generellt tillverkas med tunnare kopparfolie på ytterlager än innerlager.

T.ex. verkar det vanligt med 18um ytterlager och 35um innerlager. Ytterlagrena växer sedan ett önskat antal um tjockare när viorna pläteras, om jag förstått rätt.

Out Layer Copper Thickness: 1oz (35um)
Inner Layer Copper Thickness: 17um—100um

http://www.avchip.com/china-pcb-manufacturing.html

Vad är det som hindrar att göra ytterlagrets folie 100um när innerlagrets folie kan göras i den dimensionen?

[TomasL]

Både rätt och fel.

Ytterlagren är ursprungligen 17/18 um men eftersom man pläterar för att få genompläterade hål blir slutprodukten 35um på alla lager.

[bearing]

Jag funderar på att beställa ett kort som det ska gå 200 ampere genom. Skulle vilja göra det i två lager med tjock kopparfolie och genompläterade hål. Finns det något som hindrar att ytterlagrena görs tjockare än 35um? texten 'max 35um ytterlager' har jag sett på flera ställen.

[TomasL]

Beror väl på tillverkaren, hur tjocka lager de kan hantera, det får du kontrollera, gissar att de flesta klarar 70u utan problem, en del 120, sedan blir det väl väldigt speciellt gissar jag.

[PF013]

På jobbet så körde vi lite prototyper hos HI-TECH Corporation i Makedonien, och jag blev ganska paff när jag såg på deras website att de klarar upp till 435µ kopparlager. De hade en fin bild på ett 8-lagerskort också:



http://www.hitech.com.mk/en/products/thick

[tecno]

Det var en potent tillverkare, man undrar vem som ligger bakom företaget.

[TomasL]

Det var ju rätt intressant, har funderat mycket på det där med microvia, om det är nått man kanske skulle börja med, nåväl, fick en hyffsad offert från COGRA idag på 4-lagerskort, så det blir dem i nästa vända.

[PF013]

Det var inga tjock-kopparkort vi byggde, men de gjorde finfina 10-lagerskort på två och en halv dag.

Vi körde genom Macer. Väldigt smidiga att ha och göra med.