Några nackdelar men 70u eller 105u laminat?
Några nackdelar men 70u eller 105u laminat?
Behöver banor som skall klara 20A, inte speciellt långa, kanske 30mm, men tänkte gå upp i tjocklek och har aldrig jobbat med annat än 35u laminat (vad jag minns). Märkte att Elfa har upp till 105u.
Det är i första hand frågan om tre prototypkort.
Det är i första hand frågan om tre prototypkort.
-
- Inlägg: 15755
- Blev medlem: 21 juni 2003, 21:26:56
- Ort: Väster om Lund (0,67 mSv)
Re: Några nackdelar men 70u eller 105u laminat?
tja, det kyler bättre bort värmen så man får fläska på med lödkolven. smart design av lödpaddar minskar problemet såklart.
att löda fast ett ben i ett jordplan utan att termiskt isolera det är nästan omöjligt utan 100W...
etsningen blir svårare då det är tjockare och underetsningen blir värre så det blir svårt att göra alltför fina banor (men det är nog inte aktuellt
varför inte löda fast koppartrådar på banorna för en prototyp ? (att förtenna hjälper ingenting, lödtenn har mycket sämre konduktivitet)
att löda fast ett ben i ett jordplan utan att termiskt isolera det är nästan omöjligt utan 100W...
etsningen blir svårare då det är tjockare och underetsningen blir värre så det blir svårt att göra alltför fina banor (men det är nog inte aktuellt

varför inte löda fast koppartrådar på banorna för en prototyp ? (att förtenna hjälper ingenting, lödtenn har mycket sämre konduktivitet)
Re: Några nackdelar men 70u eller 105u laminat?
Mja, det blir ju tunna banor med för styrelektroniken. Lödpaddarna blir designade så det skall inte bli problem. Jag antar att risken med fina banor är att det "kryper" in under resisten?
-
- Inlägg: 15755
- Blev medlem: 21 juni 2003, 21:26:56
- Ort: Väster om Lund (0,67 mSv)
Re: Några nackdelar men 70u eller 105u laminat?
ja precis.
en 0,4 mm bred bana är ju endast 4 ggr bredare än tjock om det är 105 um laminat. om det etsar jämnt blir den ju betydligt smalare innan man etsat bort allt material. hur mycket underetsning beror nog väldigt mycket på processparameters mm.
en 0,4 mm bred bana är ju endast 4 ggr bredare än tjock om det är 105 um laminat. om det etsar jämnt blir den ju betydligt smalare innan man etsat bort allt material. hur mycket underetsning beror nog väldigt mycket på processparameters mm.
- Illuwatar
- Inlägg: 2256
- Blev medlem: 10 november 2003, 14:44:27
- Skype: illuwatar70
- Ort: Haninge
- Kontakt:
Re: Några nackdelar men 70u eller 105u laminat?
Ser inga nackdelar förutom att man måste elda på lite mer för att lödningarna skall bli bra. Har dock inte etsat några 105u-kort hemma i köket. Pcbcart gjorde mina (prototypserie på 5 st) och de är lika fina som vanligt, även de tunna ledarna (finns SMD IC med benavstånd < 0.6 mm på kortet).
Re: Några nackdelar men 70u eller 105u laminat?
Ska det inte vara, Några nackdelar med 70u eller 105u laminat? 

Re: Några nackdelar men 70u eller 105u laminat?
Tja, om man inte behöver den extra strömtåligheten så
är det klart att det finns nackdelar. Eller hur menar du ?
är det klart att det finns nackdelar. Eller hur menar du ?
- Swech
- EF Sponsor
- Inlägg: 4736
- Blev medlem: 6 november 2006, 21:43:35
- Ort: Munkedal, Sverige (Sweden)
- Kontakt:
Re: Några nackdelar men 70u eller 105u laminat?
Det kan bli billigare att beställa än att hålla på att etsa själv...
Man får ju även en kvittens på att hela kortet verkligen blir som man tänkt sig
Swech
kan fixa prototyper från asien till bra pris....
Man får ju även en kvittens på att hela kortet verkligen blir som man tänkt sig
Swech

Re: Några nackdelar men 70u eller 105u laminat?
Jo, om det blir att bygga flera än tre så.... Att löda vior är inget kul, men för närvarande är det snabb "turnaround" som gäller.
Re: Några nackdelar men 70u eller 105u laminat?
Jag gjorde ett kort till en nätdel av dubbelsidigt 105u från ELFA. Mestadels riktigt kraftiga/breda ledare (6-30mm) men även en del 0.6mm för lite hålmonterad elektronik. Det tog betydligt längre tid att etsa och jag fick "bättra på" vätskan ett par gånger men utöver det var det inga problem.
Re: Några nackdelar men 70u eller 105u laminat?
hmm. tryckerierna använde förr järnklorid i olika koncentrationer just för att styra underetsningstedenserna när dom etsade sina tryckplåtar. Järnklorid kan lösas till väldigt hög koncetration i vatten och får då viskös egenskap vilket gör att den börja buffra - dvs. reaktionen stannar av i skikt som inte omedelbart påverkas av omrörning - i hål stypiskt att hålsidornas etsning stannar av medans mitt i hålet så fortsätter fortfarande nedåt det pga. den aktiva omrörningen byter ut vätskan i hålet - kan tänka mig att det sker samma sak i mellanrummen på tätt liggande ledare.
Mer utspädd järnklorid arbetar mer på samma sätt som saltsyra/vätepersoxid och underetsar, fast långsammare - medans med tjock järnklorid så är det lätt att groparna blir runda i botten då det inte vill etsa ut mot sidorna - så det gäller att hitta en bra koncentration och omrörning i kombination.
jag gissar att moderna industriell etsning så använder man komplexbildare för samma processstyrning - precis som när man elektropläterar...
---
för prototyp: löd dit koppartråd längs efter folien för att öka på arean på högströmsdelarna - se till att dessa dras ända fram till anslutningarna bara. Är det blandad finledare och och grovledare så kan det bli knepigt med etsningen på finledarsidan med 105 µ folie... - kort sagt skall kortet gå på 105 µ folie så måste även finledarsidan designas med 'grövre ledare' för att det skall vara tillverkningsbart
Mer utspädd järnklorid arbetar mer på samma sätt som saltsyra/vätepersoxid och underetsar, fast långsammare - medans med tjock järnklorid så är det lätt att groparna blir runda i botten då det inte vill etsa ut mot sidorna - så det gäller att hitta en bra koncentration och omrörning i kombination.
jag gissar att moderna industriell etsning så använder man komplexbildare för samma processstyrning - precis som när man elektropläterar...
---
för prototyp: löd dit koppartråd längs efter folien för att öka på arean på högströmsdelarna - se till att dessa dras ända fram till anslutningarna bara. Är det blandad finledare och och grovledare så kan det bli knepigt med etsningen på finledarsidan med 105 µ folie... - kort sagt skall kortet gå på 105 µ folie så måste även finledarsidan designas med 'grövre ledare' för att det skall vara tillverkningsbart
Re: Några nackdelar men 70u eller 105u laminat?
Jo, jag tror det blir vettigast. Angående järnklorid, det var det enda som gällde på 60-70 talet, men usch vad mamma skällde då jag spilldelöd dit koppartråd längs efter folien för att öka på arean på högströmsdelarna

Re: Några nackdelar men 70u eller 105u laminat?
Jag gjorde ett kretskort i veckan på 105u laminat. Gick åt mer etsvätska och tog som sagt längre tid (borde rimligtvis ta 3ggr längre tid än med 35u). Resultatet blev väl helt ok. Det fanns tendenser lite här och där till att banor hade börjat ätas upp i kanter m.m och som sagt, trögare att löda på jordplan men gick bra med min Weller.