Jag undrar hur ni som har lite erfarenhet inom området smd-lödning går till väga för att verifiera att en fastlödd komponent sitter korrekt, dvs med bra kontakt i varje lödpunkt?
Jag syftar mest på flerbens-ic med låg pitch.
Jag tycker att alla lödpunkter jag har gjort har en klar och fin yta och täcker ben samt pad fint, men det vägrar fungera

Jag kan tyvärr inte mäta mellan ben och alternativ punkt för de flesta av benen är kopplade till en bga utan vias.
Antagligen så är det jag sysslar med nu en bra bit över min "förmåga" men man måste ju prova själv först eller hur?

Tacksam för all hjälp!
Mvh agru