Sommarlovet har börjat och jag har kommit en bra bit på vägen till att få klart mitt kort.
Första steget var att försöka få till en pastamask med hjälp av en fotobelagd mässningplåt. Exponerade och framkallade utan problem på båda sidor och mönstret blev knivskarpt. Trevligt med negativ resist när stora ytor ska vara kvar så slipper man problem med att det lyser igenom. Använde vanlig OH som körts i laserskrivaren och belyste med en gammal sollampa.
Däremot gick det sämre vid etsningen. Eftersom plåten var 0,3 mm så blev det en hel del underetsning. Detta resulterade i att mellanrummen hos TGFP kretsens padar försvann. Hade inte tillgång till någon rikigt etstank så det kanske kan bli bättre resultat med rätt prylar. Frågan är om just denna plåten är för tjock eller inte för fine pitch kretser jämfört med en mylar mask på 3 mil. Risk för att det blir för mycket pasta.
Eftersom plåten inte blev något vidare så applicerades pastan för hand istället. Sen sattes alla komponenter på plats med pincett som vanligt. På TGFP kretsen stryckte jag ut ett jämt lager pasta längs padarna. Funderar på om man ska försöka fixa en standardmask så man kan spackla alla fine pitch kretsar först och sen ta resten för hand i fortsättningen.
Sen var det dax för att reflowa hela kortet i ungen som införskaffades tidigare i år. Var helt klart intressant att se kortet åka förbi och se pad efter pad smälta ihop
Så här blev kortet efter att alla hålmonterade komponenter lödits dit. Fick även ta fram lödflätan och ta bort några bryggor på TQFP kretsen eftersom jag hade varit lite för generös med pastan där.
Har än så länge pratat med kretsen via I2C och den verkar ha överlevt. Nästa steg blir att koppla in kortet mot FPGAn och försöka dumpa över en bild till datorn.
edit: bildlänkar
