Jag har sedan några år tillbaks, efter rådfrågning här, alltid kört en högimpediv/kapacitiv koppling mellan PCB<->chassi i det fall chassit varit ledande. Det har fungerat bra hitintills vid alla EMC certifieringar (ESD framför allt då).
Nu uppenbarar sig ett annat problem för mig, jag ska CAD:a ett kort med USB portar där chassit på USB-kontakten sitter i jordplanet och chassi. Det betyder att jag kommer få en nollohms-koppling mellan chassi och mitt jordplan. Vad ska man tänka på här?
Det känns en smula otäckt med tanke på ESD testerna framförallt, men det är väl kanske för lite ström för att göra några spänningstransienter som backar in i känsliga kretsar, eller?
Produkten är AC/DC-matad 12 V begränsad till 3 A, stålchassi, klass 1 eller klass 2 AC/DC skrivbordsvariant, ingen trafo eller annan isolering kan förutsättas.
Alla svar tas tacksamt emot! och trevlig helg alla
...
