En fråga för eventuella lödexperter: finns det några standarder för footprints för t.ex. TQFP-familjen? Är det i så fall samma som gäller för reflow- och för handlödning?
Jag har letat runt lite och visserligen hittat en del information, men alla dokument anger olika siffror, vilket känns lite trist.
Som exempel: pad till TQFP32: ett dokument 1.0x0.4 (hittar ej dokumentet nu), ett annat 1.6x0.406 ( länk ), ytterligare ett har andra mått (0.85x0.54, länk )... (alla mått i mm). Det skiljer som synes rätt mycket.
Det vore trevligt att även hitta standarder för outlines (max-värden för hur stora kapslarna kan vara).
[edit: la till referenser och den tredje varianten]
Arvid
Footprint-standarder för TQFP m fl inkapslingar
Footprint-standarder för TQFP m fl inkapslingar
Senast redigerad av arvidb 27 juni 2006, 22:59:50, redigerad totalt 3 gånger.
-
limpan4all
- Inlägg: 8228
- Blev medlem: 15 april 2006, 18:57:29
- Ort: Typ Nyköping
Detta är en djungel och det finns nog inga direkta standarder.
Alla kretstillverkarna verkar ha sin egen "standard".
Men det finns dom som har fått standardorganens uppdrag att sköta "vår" sida av det hela t.ex http://www.pcblibraries.com/ en annan länk till samma information http://landpatterns.ipc.org/default.asp
Alla kretstillverkarna verkar ha sin egen "standard".
Men det finns dom som har fått standardorganens uppdrag att sköta "vår" sida av det hela t.ex http://www.pcblibraries.com/ en annan länk till samma information http://landpatterns.ipc.org/default.asp
> Som exempel: pad till TQFP32: ett dokument 1.0x0.4, ett annat 1.6x0.406,
> ... Det skiljer som synes rätt mycket.
Jag vet inte om jag håller med om att det skilljer speciellt mycket.
*Bredden* på padden skilljer ju bara 0.400 -> 0.406, 6 tusendelar.
*Längden* på padden spelar nog mindre roll (eller i alla fall inte lika stor roll).
Antingen kör man med det som är "standard" i det designverktyg man
använder eller (om man inte är nöjd med det) så gör man egna footprints.
Förresten, ge gärna referenser till de "dokument" du citerar så att det
går att se i vilken "context" måtten är givna...
> ... Det skiljer som synes rätt mycket.
Jag vet inte om jag håller med om att det skilljer speciellt mycket.
*Bredden* på padden skilljer ju bara 0.400 -> 0.406, 6 tusendelar.
*Längden* på padden spelar nog mindre roll (eller i alla fall inte lika stor roll).
Antingen kör man med det som är "standard" i det designverktyg man
använder eller (om man inte är nöjd med det) så gör man egna footprints.
Förresten, ge gärna referenser till de "dokument" du citerar så att det
går att se i vilken "context" måtten är givna...
limpan4all,
tack, det var precis vad jag letade efter!
sodjan,
jag lägger till länkar till dokumenten i det första inlägget. Problemet för mig var i detta fall att det inte fanns varken TQFP eller LQFP i mitt antika CAD-program, så jag var tvungen att rita egna mönster. Och olika "footprints"/"land patterns" känns typiskt som en sådan sak som borde vara undersökt, testat och standardiserat i minsta detalj för att tillverkarna ska kunna garantera hållbarhet och hålla koll på antal fel i tillverkningen och sånt - trodde jag.
Arvid
tack, det var precis vad jag letade efter!
sodjan,
jag lägger till länkar till dokumenten i det första inlägget. Problemet för mig var i detta fall att det inte fanns varken TQFP eller LQFP i mitt antika CAD-program, så jag var tvungen att rita egna mönster. Och olika "footprints"/"land patterns" känns typiskt som en sådan sak som borde vara undersökt, testat och standardiserat i minsta detalj för att tillverkarna ska kunna garantera hållbarhet och hålla koll på antal fel i tillverkningen och sånt - trodde jag.
Arvid
-
limpan4all
- Inlägg: 8228
- Blev medlem: 15 april 2006, 18:57:29
- Ort: Typ Nyköping
Nu är det inte riktigt så enkelt tyvärr.
Om man skall göra riktigt bra footprints så måste man veta vem som skall löda korten och med vilken process. Omsmältningslödning med IR eller kondensation eller varmluft kräver något olika footprints dessutom så ändrar dom sig igen när korten skall köras i RoHS. För att inte tala om footprints som skall våglödas då blir det ändå jobbigare med lödvinklar och lodtjuvar. Men oftast så går det bra att använda vad som helst men felutfallet blir inte 0% och tillverkaren kan bli irriterad på svårlödda kort (mycket avsyning och korrigeringar).
Dessutom är det svårt att hitta några bra riktlinjer de flesta tjuvhåller på sin kunskap.
Men om det är för hobbybruk (handlödning) så rekomenderar jag att göra paddarna längre och möjligen lite smalare än tillverkarrekomendationerna då blir det lättare att handlöda (speciellt med lodvågsmetoden).
Om man skall göra riktigt bra footprints så måste man veta vem som skall löda korten och med vilken process. Omsmältningslödning med IR eller kondensation eller varmluft kräver något olika footprints dessutom så ändrar dom sig igen när korten skall köras i RoHS. För att inte tala om footprints som skall våglödas då blir det ändå jobbigare med lödvinklar och lodtjuvar. Men oftast så går det bra att använda vad som helst men felutfallet blir inte 0% och tillverkaren kan bli irriterad på svårlödda kort (mycket avsyning och korrigeringar).
Dessutom är det svårt att hitta några bra riktlinjer de flesta tjuvhåller på sin kunskap.
Men om det är för hobbybruk (handlödning) så rekomenderar jag att göra paddarna längre och möjligen lite smalare än tillverkarrekomendationerna då blir det lättare att handlöda (speciellt med lodvågsmetoden).
Förutom IPC (PCB libraries) och databladet kan jag även rekommendera Philips sökmotor över 'packages'.
De gör faktiskt riktigt bra ritningar. Ibland t.o.m. lite för komplexa.
Man får även en lite överblick på alla olika namn ifrån IPC, Jedec, IEC, Jeita.
Sist och slutligen är det ändå du, din tillverkare, kortet och lödprocessen som avgör hur den slutgiltiga symbolen ska se ut. Det är en 'mognadsprocess'.
De gör faktiskt riktigt bra ritningar. Ibland t.o.m. lite för komplexa.
Man får även en lite överblick på alla olika namn ifrån IPC, Jedec, IEC, Jeita.
Sist och slutligen är det ändå du, din tillverkare, kortet och lödprocessen som avgör hur den slutgiltiga symbolen ska se ut. Det är en 'mognadsprocess'.
