
Så just nu tänkte jag förbereda för det värsta och sen hoppas jag på att jag slipper kylning.
Men att göra 200 000 FFTer/s kanske genererar lite värme.

Men tack för idén, ska kolla på sånna kylflänsar!
TL1 är från FPGA till första minnet, TL1 mellan minnen och TL2 från sista minne till terminering. Det som förvånar mig är att det står 14mm mellan minnena. När jag monterar minnena i princip kant i kant så blir mina trace ändå 15,7mm långa. Iaf de som behöver gå i vior genom hela kortet. Jag är förvånad över att kravet verkligen skulle vara precis 14mm.In the fly-by topology, TL0 should be kept from 0-64 mm, with TL1 14 mm ±0.1 mm, and
TL2 from 6-20 mm.
Så vi får leva med det tror jag...Svårt att dra några direkta lärdomar av det xilinx föreslår här är jag rädd, känns som om texten är tagen ur en större rapport och att för många detaljer tagits bort.