PCBfräsning med CNC (Eagle --> pcb-gcode --> Mach3/EMC2)

[Gimbal]

Någon som har några bra tips för att fräsa dubbelsidigt och få kortet på samma ställe vid båda fräsningarna?

Jag har inte provat det än men jag funderade på det häromdagen och kom fram till ett par metoder. Den första (för små kort) är att manuellt borra ett styrhål vid x,y =0,0 rätt igenom kortet och ner i offerplattan samt manuellt köra ytterligare ett till styrhål högre upp. Dra i ett par styrstift och fräs på, flippa runt och fräs andra sidan. Känns som om det borde funka direkt utan omkalibreringar eller annat trixande.

Typ som jag skrev tre inlägg upp då

Ja, fast tricket som du inte nämnde är att göra hålen på rätt ställe, runt x=0 (eller var det y?) så att man flippar runt kortet runt samma linje som eagle gör. I annat fall får man positionera om fräsen manuellt.

[PeterH]

Näe, jag räknade med att hubben förstod det ändå

[dar303]

Tittade lite i pcb-gcode mailinglistans arkiv och fann följande intressanta formler angående hastigheter och matning från ett företag som säljer gravyrverktyg:

"Feed at 1 IPM per thousand spindle RPM. If your spindle is turning 5,000RPM
then you feed 5 IPM. You can calculate the tool settings with a bit of trig
if you think of the tip as two 30-60-90 triangles back-to-back. Keep in mind
that the tip of the bit is actually 0.005" wide (top of triangle cut off). A
back of the envelope calculation gives:

Depth_of_tool = ((1.73 * Cut_Width) / 2 ) - 0.0043"

Or

Cut_Width = 2 * ((Depth_of_tool + 0.0043") / 1.73)

Note: 0.0043" is the height of the missing tip of the tool and 1.73 is
tan(60)

Jeff Birt
Soigeneris.com"


Så för 30.000rpm blir det 30inch/min och det 762mm/min.
Låter lågt....
Jag får testa att köra samma kort med 762, 2000 och 4000 nån dag!

[v-g]

Borre:För närvarande skiter jag i jordplan Måste jag ha jordplan blir det till att etsa tills jag orkar testa ut fräsningen. Det är just det att man hamnar lite off som är sååå irriterande, när man måste hålla på och jogga in varenda fräsning tar det mycket tid.

Ska leta upp en bra editor som tar in .nc filerna så man kan ordna upp detta snabbt i mjukvara istället någon gång när jag har tid.

[Gimbal]

Håller på och filar på ett dubbelsidigt kort i Eagle och körde en testomgång med pcb-to-gcode för att se så att allt verkade ok. Komponentsidan såg då bra ut medan lödsidan var helt misslyckad (i den preview som visas) det var mest en massa små duttar här och var. Vad sjutton kan det bero på?

Används inte samma inställningar för fräsningen av undersidan som ovansidan? (ovansidan funkar som sagt var bra)

[Borre]

För höga värden för "Isolation" i pcb-gcode och/eller för stor "tool size" gissar jag på.
Skriv vad du använder för värden och om du kan posta brd-filen så kan fler testa.

[Gimbal]

Du hade rätt.

Jag körde med:
default 0,01
maximum 0,01
step size 0,1
och tool size 0,2

Det gav ett pass med okayish utseende på komponentsidan, men bara lite prickar på lödsidan. (varför det blev olika begriper jag fortfarande inte). Men om jag minskade default och maximum till 0,00001 så blir det bra på båda sidor.

[dar303]

Här är biten ur "manualen" som förklarar vad parametrarna för isolationsavstånd gör, jag missade det i början.


Default: The first pass around the tracks will offset the tool this amount. You can start with 0.001”/0.02mm

Maximum: The maximum isolation value. Try 0.020”/0.5mm

Step size: Amount to increment the isolation after each pass. This depends on how wide the path is that your tool cuts. For instance, if you use a conical bit and it cuts a path 0.007”/0.2mm wide, you could try 0.005”/0.17mm here.

Etching Tool Size: How wide your cutting tool cuts.

If you set the options shown above, the cutting tool will make five passes around each track. The first pass will be 0.001”/0.02mm outside the track, the second will be 0.006”/0.15mm, and so on.

[ghost_rider]

sitter med PCB gcode scriptet just nu o klyddar.
Körde setupfilen o generade mina filer.
När jag öppnar dom i mach3 så blir de inget bra, inget alls för att vara tydlig. Det ända som funkade var drill filen.
Sen får jag ett felmeddelande (om jag inte tar bort kommentaren i koden), felmeddelandet lyder.
' Nested comment found on line nr#0'

[hubben]

Nested comment felet får du på grund av den första raden i .nc filen. Där skriver den in typ (Created with Eagle ... jada jada...) och lägger in sökvägen till Eagle. Kör du Win7 heter den C:\Program (x86) där det i .nc flen blir (Created ... jada ... Program (x86) ... jada ...), vilket Mach3 tolkar som en kommentar i kommentaren. Ta bort den första kommentarsraden i .nc filen så fungerar det bra.

Anledningen till att lödplanet blir fel är att du har för stora värden på default isolation på första sidan. Ändra den till 0.001 och ändra din tool-size till 0.1mm så kommer det bli mycket bättre. Jag vet inte varför den lägger så tunna isolationsavstånd på undersidan, kan man justera detta?

Just nu sitter jag och försöker hitta bra parametrar för att fräsa kretskort för SMD. Har en 30graders V-fräs som jag graverar med, men jag tycker att den tar för mycket material när man går .254mm djupt.. 35micron, hur tjockt är det egentligen?
Ni som fräser SMD, vad kör ni för inställningar i pcb-gcode?
När jag fräser ledarna till min Atmega48 (TQFP) så blir det knappt någon koppar kvar alls, och petar man lite oförsiktigt med lödkolven så sabbar man kopparbanorna.. Det är ungefär 5 gånger så bred isolation som ledare där, känns inte ok...

[v-g]

Fräsen tar ju det den tar och det är ju inte supersmalt precis jag har i princip så att de två frässpåren ligger på varandra (dvs fräsen går nästan i samma spår) ändå blir inget kvar. Ett kort rök banorna när jag putsade med 400 våtslip så jag var tvungen att öka på helt enkelt annars går det inte att hantera.

Ska man göra för små kapslingar anser jag att det inte är bra att fräsa.

Ett annat problem jag upptäckt tidigare men då trott berodde på usel fräs (hade en FET 90° ospetsig men nu har jag en sylvass) är att det ligger kvar koppar såpass att det blixtrar när man hivar på spänning. Snudd på omöjligt att se men det finns där. Detta tror jag beror på att jag drog ner på antalet rundfräsningar (till 2) och varför man inte ska göra det. Alternativt bör man borsta kortet med en mässingborste eller nåt liknande för att inget ska ligga kvar.

[Gimbal]

Anledningen till att lödplanet blir fel är att du har för stora värden på default isolation på första sidan. Ändra den till 0.001 och ändra din tool-size till 0.1mm så kommer det bli mycket bättre. Jag vet inte varför den lägger så tunna isolationsavstånd på undersidan, kan man justera detta?

Det märkliga var ju att det blev så olika mellan ovan och undersidan. Tool-size är inte så lämpligt att ändra i mitt fall då jag använder ett gravystift som är just 0.2mm, anger jag ett mindre värde så lägger den väl spåret för nära det som ska vara kvar och då försvinner det för mycket koppar.

Jag har tidigare fräst ut en atmega 328 tqfp med kanonresultat, men först efter att jag fixat lite med frässpindeln då det visade sig att frässtålet/chuken vobblade en aaaaning vilket gjorde frässpåret bredare än det skulle. (Tyvärr minns jag inte inställningarna och det är därför jag famlar lite i mörkret nu.)

[hubben]

Nu kanske jag har missat nåt här, men kopparskiktet ska ju vara 35micron = 0.035mm. Finns det då någon anledning till varför man ska låta fräsen ta 0.254mm djupt? Det känns ju som att man kan få mycket bättre upplösning på fräsningen om man bara låter fräsen ta 0.1mm på djupet men köra två pass istället, och bara ett pass där 2 pass inte ryms?

Självklart är det inte optimalt att fräsa kretskort, men när man har en fräs som kan så är det ju ruggigt roligt att testa.
Jag har beställt färdiga kort från kina, men det vore ju roligare att köra med nåt man gjort själv...

Jo, paddarna till TQFP:n blir bra, men sen gör den kopparbanorna tunnare efter paddarna, och där blir det riktigt lite kvar...
Det går ju att justera genom att göra grövre ledare i Eagle visserligen... - varför har jag inte tänkt på det tidigare? *doh*

[hubben]

Testade att feta på ledarna på bottenplanet till 0,8 istället för 0,4mm, samt ändrade djupet till 0.1mm istället för 0.254mm. Nu blir det precis HUR snyggt som helst. Detta tror jag blir ett kort jag kan bygga på. =) Nu ska jag bara lyckas att inte löda sönder det oxxo. =)

[PeterH]

Problemet med att inte "ta på djupet" brukar vara att om kortet är det minsta skevt (vilket inte är så ovanligt) kan det bli områden där fräsen inte tar tillräckligt och då blir det ju naturligtvis kopparn inte bortfräst = kortis

När jag fräste kort för många år sedan gjorde jag helt enkelt så att jag bara fräste "raka spår" (inga runda paddar alltså) genom att bara fräsa ett spår mellan ledare, ytor och annat. Genom att bara fräsa ett spår blev frästiden minimal och i dom fall strömmarna var lite högre fanns alltid tillräckligt med koppar kvar

Här är ett kort jag gjorde för många år sedan, någon form av temperaturstyrning, men ni förstår principen... (potten på undersidan är någon form av labbkoppling )

tempkort1.jpg

tempkort2.jpg

tempkort3.jpg