Nytt Linux system - Supersnålt & superbilligt

[DanielM]

Hur menar du?

[DanielM]

Kvällens bidrag!
Jag har tagit referensmodellens längdanpassning och applicerat på min. Det tar för lång tid att dra jobbet helt själv. Så denna gång "fuskar" jag lite. Men det är inte helt fusk, utan jag kommer få modifiera lite då referensmodellen använder minimala vior (0.2/04), medan jag kommer använda 0.3/0.45. Så lite modifikation kommer det bli. Dessutom kommer kraftmatningen vara eget draget för att jag kommer fokusera på lite omförlyttning av avlastningskondensatorer.

Mitt förra avstånd var 5 mm mellan processorns kant och ramminnets kant. Nu är avståndet 10 mm. Resultatet blir att jag har ledare som har fått längre längd, än längre bredd upp och nedåt. Så själva arean på längdanpassningen kommer vara likadant.

Referensmodellen använder INTE via-in-pad. Jag kommer dock göra detta på vissa paddar när det för plats. För att "capped and filled" vior är gratis från JLCPCB för 6 lager och uppåt.

Allt gott!

[DanielM]

Jag har totalt glömt bort att lägga upp mer bilder!

• 2 x USB 2.0 Type C
• 1 x Gigabit ethernet RGMII
• 1 x CSI (Camera Serial interface) (Denna drar jag just nu)
• 1 x PMIC
• 1 x USB Type C Power 6 pinnar
• 1 x HDMI från MIPI DSI till HDMI konverterare
• 1 x SDMMC SD-kort läsare
• 1 x IO pinnar 1.27 mm delning
• 1 x LPDDR4 ramminne 1-4 GB
• 1 x STM32MP257FAK3 processor
• 1 x PCIe 1 Lane

Skärmbild 2025-11-15 112306.png

Skärmbild 2025-11-15 112240.png

[hawkan]

Ser inte så stor ut. Vad är måtten på kortet?

[DanielM]

Kortet är 50x50 mm.
Orsaken är för att 5 stycken mönsterkort med 8 lager + impedansanpassning + via-in-pad osv, kostar 2 dollar.

[DanielM]

Då var ALLA ledare dragna och allt var på sin plats!

Jag adderade följande för I/O pinnarna.

• 1 x FD-CAN med termineringsmöjlighet
• 1 x SPI
• 1 x i3c (Ja, inte i2c)
• 1 x ADC/SPI CS
• 1 x 3.3V pinne
• 1 x 5.0V pinne
• 2 x GND pinnar

Och mera:

• Kamerafunktionaliteten kan nu använda sig av kameror som har Time Of Flight funktion.
• Anslutningen för PCI Express kan nu hantera Blåtand, WiFi och massa annat. Tack varje sitt stöd för USB 2.0, SMBus och vanliga PCI 1 Lane (2 x diffpar för RX och TX)

Värt att notera att min oscillator på 24 MHz driver både processorns High Speed External In och USB 2.0 Hubb. Jag "splittar" på signalen för att jag vill inte ha en extra oscillator till som gör exakt samma sak. Jag vet. Det låter "dumt", men jag har faktiskt testat detta på mitt förra kretskort och det fungerar...med samma USB hub och oscillator och liknande processor. Dock var det bara en lös kabel som jag korsade fågelvägen över kortet.

[DanielM]

Då var man klar!
Sista jag ska göra är att sätta detta kretskort på granskning:

• Är pinnkonfigurationen korrekt?
• Bryter jag mot några kritiska referensplan?
• Har jag missat någon någon?
• Är länganpassningen korrekt?
• Annat som jag har glömt?

Jag har egentligen bara längdanpassat ramminnet.
Orsaken har med att för SDMMC så har jag satt en resistor på klockan för att motverka reflektioner.
För RGMII ethernet PHY så har jag ställt in så att klockan är 2ns fördröjd.
För DSI -> HDMI så är det så brutala korta ledare så det går inte ens längdanpassa. Jag talar om under 15 mm nu.
PCI express behöver man inte ens längdanpassa då dom är skapade för att inte ha dessa krav.
USB behövs inte heller vara så noga på längdanpassningen. Dels för att jag kör USB 2.0 och dels för att USB är liksom...kabel. Böjer jag kabeln så har en ledare blivit någon mm längre än andra. Rätta mig gärna om jag har fel.

De enda jag kan tänka mig finns möjlighet att längdanpassa är nog CSI. Alltså Camera Serial Interface. Där finns det yta kvar att dra lite extra ledare, men jag ser dock inget extra behov av det för jag har inte hört att det ska finnas sådana extra hårda krav på längdanpassning för enheter som ansluts med kablar. Jag menar...det är precis som USB.

Men jag ska kolla upp vad för krav som gäller. Obs! Jag har rundat hörnen nu! Det var lite trixit i Altium CircuitMaker, men det gick väldigt lätt när man kom på det. Man använder outline lagret för att rita sin PCB form och sedan trycker på "Defines from selected objects". Sedan för att göra polygon med arc så måste man ändra koordinaterna för polygonen. I polygonens "Outline Vertices" så kan man ställa in 90 grader vinkel mellan en koordinat till en annan. Då får man en arc, fast i polygon. För dig som undrar!

[Oskar]

Snyggt!

8 lager och med impedanskontroll, det är ganska bisarrt att man idag kan göra det för 2 USD. Vilken leverantör använder du?

[DanielM]

Jag använder mig av JLCPCB.
Lägg även till att via-in-pad ingår i priset.

[DanielM]

Nu skickat in på produktion sedan igår!
Det blir självmontering. JLCPCB är riktigt dyra. 100 USD extra bara för att montera 8 lagers pcb på en sida...Och detta var startavgiften...

[H.O]

Jag förstår inte vad antalet lager i mönsterkoret har med saken att göra. Komponenter kan ju bara monteras på två yttersta lagrnea oavsett om det är två eller tjugotvå lager i kortet. Ja, jag VET att det GÅR att ha komponenter inbäddade men då pratar vi exotiskt.