Reflow brödrost (tpb)

Från ElektronikWikin
Version från den 8 februari 2013 kl. 09.35 av Blueint (diskussion | bidrag) (brödtext start)
(skillnad) ← Äldre version | Nuvarande version (skillnad) | Nyare version → (skillnad)
Hoppa till navigering Hoppa till sök

Brödrosten från OBH Nordica 800W 110 sekunder innan lödpastan smälter vid full effekt

temperaturökningen i "reflow-zonen" för liten för att det skulle kunna fungera bra.

För att åtgärda detta monterades fläkten på undersidan istället samt en plåt på baksidan monterades. Nackdelen med detta är att det blir grymt varmt längst upp

Jag använder Elfas termotråd (55-890-07) terminerad med en ändhylsa. För att få kontakt med laminatet har jag lite värmeledande pasta. Jag har fått för mig att det bästa är att mäta kretskortets temperatur, vet inte om detta är rätt antagande.

brodrost1.jpg
brodrost2.jpg
brodrost3.jpg
brodrost4.jpg
brodrost5.jpg
brodrost6.jpg
brodrost7.jpg
brodrost8.jpg
brodrost9.jpg
PCB-card_reflowed.jpg
reflow_graph_1.jpg
reflow_graph_2.jpg
termoelement.jpg

Exempel på temperaturprofil för blyfri FTDI FT232R

FTDI FT232R för blyfri lödprocess:

Time Maintained Above Critical Temperature TL:

  • Temperature (TL): 217 °C
  • Time (tL): 60 to 150 seconds

Peak Temperature (TP): 260 °C Time within 5°C of actual Peak Temperature (tP): 20 - 40 seconds

För blyad process är temperaturerna 20-30 grader länge men tiderna de samma. Så det är nog rejält mycket mera tid man har på sig än 10 sekunder. En komponent ämnad för ytmontering tål helt enkelt värme mycket bättre än hålmonterade.

Externa länkar