Ytmonterade

Trots att man kan tro att detta är nytt togs det fram under 60'talet, men det tog tills 80'talet innan det blev allmännt använt. Vi kan tacka IBM för mycket av det grundläggande arbetet.

Fördelarna är främst bättre egenskaper i termineringarna (benen) genom lägre induktans. Dessutom kan man montera komponenter på båda sidor på kortet, vilket drastiskt ökar den aktiva ytan. Det är också enklare att automatmontera komponenter.

Passiva

Passiva komponenter finns i alla möjliga storlekar. Vanligaste för hobby är nog 0805 (imperial) eller 0603 (imperial). Nummrena kommer från att den typiskt är 0.08" x 0.05" eller 0.06" x 0.03". Märk att jag skrev ut (imperial) för det finns naturligtvis en liknande för komponenter där man anger måtten i mm (metric). En 0402 (imperial) 0.04" x 0.02" är exempelvis en 1005 (metric) som då är 1.0mm x 0.5mm.

Den minsta just nu är 01005 (imperial) eller då 0402 (metric). Den är 0.4mm x 0.2mm och säkert ett helsike att löda för hand. Nedan en bild på en sådan komponent liggandes på min klocka.

Dioder

SOD - Small Outlien Diode;

Transistorer

SOT - Small Outline Transistor;

 SOT23
 SOT143

Dual in-line

SO(IC) - Small Outline (Integrated Circuit); 1.27mm pitch.

SSOP - Shrink Small Outline Package; 0.8 eller 0.635mm pitch.

QSOP - Quarter-size Small Outline Package; 0.635mm pitch mellan benen.

VSOP - Very Small Outline Package; Typiskt 0.4mm elller 0.5mm pitch.

Quad in-line

PLCC - Platic Leaded Chip Carrier

QFP - Quad Flat Pack

QFN - Quad Flat pack No-leads

Grid arrays

BGA - Ball Grid Array

CSP - Chip Scale Package; Brukar man kalla BGAer som är väldigt små.

PGA - Pin Grid Array; Vanlig förpackning på processorer

LGA - Land Grid Array