Skillnad mellan versioner av "Ytmonterade"
TLovskog (diskussion | bidrag) m (→Grid arrays) |
Bengt-re (diskussion | bidrag) (→Dioder) |
||
Rad 13: | Rad 13: | ||
== Dioder == | == Dioder == | ||
* SOD106A - 2,5x5,5 mm kapsel, tämligen vanlig i små switchomvandlare. | |||
* SOD110 - 2,1x1,4 mm kapsel | |||
== Transistorer == | == Transistorer == |
Versionen från 28 maj 2008 kl. 20.37
Trots att man kan tro att detta är nytt togs det fram under 60'talet, men det tog tills 80'talet innan det blev allmännt använt. Vi kan tacka IBM för mycket av det grundläggande arbetet.
Fördelarna är främst bättre egenskaper i termineringarna (benen) genom lägre induktans. Dessutom kan man montera komponenter på båda sidor på kortet, vilket drastiskt ökar den aktiva ytan. Det är också enklare att automatmontera komponenter.
Passiva
Passiva komponenter finns i alla möjliga storlekar. Vanligaste för hobby är nog 0805 (imperial) eller 0603 (imperial). Nummrena kommer från att den typiskt är 0.08" x 0.05" eller 0.06" x 0.03". Märk att jag skrev ut (imperial) för det finns naturligtvis en liknande för komponenter där man anger måtten i mm (metric). En 0402 (imperial) 0.04" x 0.02" är exempelvis en 1005 (metric) som då är 1.0mm x 0.5mm.
Den minsta just nu är 01005 (imperial) eller då 0402 (metric). Den är 0.4mm x 0.2mm och säkert ett helsike att löda för hand. Nedan en bild på en sådan komponent liggandes på min klocka.
Dioder
* SOD106A - 2,5x5,5 mm kapsel, tämligen vanlig i små switchomvandlare. * SOD110 - 2,1x1,4 mm kapsel
Transistorer
SOT - Small Outline Transistor;
SOT23 SOT143
Nedan en bild på en SOT23 (3 ben) och en SOT143 (4 ben). Nedanför en SOT89.
Dual in-line
SO(IC) - Small Outline (Integrated Circuit); 1.27mm pitch.
SSOP - Shrink Small Outline Package; 0.8 eller 0.635mm pitch.
QSOP - Quarter-size Small Outline Package; 0.635mm pitch mellan benen.
VSOP - Very Small Outline Package; Typiskt 0.4mm elller 0.5mm pitch.
Quad in-line
PLCC - Platic Leaded Chip Carrier
QFP - Quad Flat Pack
QFN - Quad Flat pack No-leads
Grid arrays
BGA - Ball Grid Array
CSP - Chip Scale Package; Brukar man kalla BGAer som är väldigt små.
LGA - Land Grid Array