Räkna ut max temp på kylfläns med mosfet monterad, hur?
Postat: 7 februari 2020, 21:50:16
Hej på er.
Håller på att bygga en linjär konstantströmslast med mosfet och op-amp.
Vad jag är ute efter är att räkna ut vilken max temperatur kylflänsen som transistorn är monterad på får uppnå utan att transistorns inre överstiger en given tamperatur.
Transistorn ifråga är en IRFP460 mosfet.
Just denna typen av uträkning kan jag inte hitta på nätet, så jag kan inte bekräfta för mig själv om resultatet stämmer.
Enligt databladet får max effekt vid 25 graders chiptemperatur vara 280W. I mitt fall är det likspänning transistorn ska utsättas för, så några 25 grader är det inte tal om under drift.
Med en "Linear Derating Factor" på 2,2, innebär det en "effekttålighet" på 115W vid 100 graders chiptemp.
För enkelhetens skull använder jag denna maxtemp och effekt i mina uträkningar. Jag vill inte överstiga 100 grader eftersom jag vill försäkra mig om att kunna belasta transistorn med 115W utan att orsaka härdsmällta.
Så, jag gör min uträkning här, så får vi se vad ni säger.
Maximum Junction-to-Case, 0,45 C/W.
Min uträkning: 115x0,45=51,75.
Case-to-Sink, Flat, Greased Surface, 0,24 C/W.
Min uträkning: 115x0,24=27,6.
Detta får jag till, 100-(51,75+27,6)=20,65.
Max temperatur på kylflänsen får alltså vara 20,65 grader om transistorns chiptemp inte ska överstiga 100 grader vid 115W. Detta blir väldigt svårt att erhålla utan några mer dramatiska kyllösningar, som att placera enheten i kylskåpet.
Kanske är det så att jag räknar rätt, men att jag istället frågar efter mer mjölk än vad kon kan ge och istället måste sänka effekten för att tillåta högre temperaturer?
Med en annan transistor i kapsel TO-220 (IRFB31N20D), som ju är mindre, får jag ett resultat på -28 grader. Vilket på ett sätt verkar gå i en rimlig riktning då en mindre kapsel har mindre yta att avleda värme med och därför kräver en kallare kylfläns.
Jag återgår till IRFP460. Anger jag en effektbelastning på 60W tillåts chiptempen stiga till 125 grader innan effekten måste sänkas. Med mitt räknesätt får kylflänsen då nå 83,6 grader. Vilket är betydligt mer hanterbart med mina tillgängliga medel.
Men frågan är, räknar jag rätt? Missar jag något?
Trevlig helg.
Håller på att bygga en linjär konstantströmslast med mosfet och op-amp.
Vad jag är ute efter är att räkna ut vilken max temperatur kylflänsen som transistorn är monterad på får uppnå utan att transistorns inre överstiger en given tamperatur.
Transistorn ifråga är en IRFP460 mosfet.
Just denna typen av uträkning kan jag inte hitta på nätet, så jag kan inte bekräfta för mig själv om resultatet stämmer.
Enligt databladet får max effekt vid 25 graders chiptemperatur vara 280W. I mitt fall är det likspänning transistorn ska utsättas för, så några 25 grader är det inte tal om under drift.
Med en "Linear Derating Factor" på 2,2, innebär det en "effekttålighet" på 115W vid 100 graders chiptemp.
För enkelhetens skull använder jag denna maxtemp och effekt i mina uträkningar. Jag vill inte överstiga 100 grader eftersom jag vill försäkra mig om att kunna belasta transistorn med 115W utan att orsaka härdsmällta.
Så, jag gör min uträkning här, så får vi se vad ni säger.
Maximum Junction-to-Case, 0,45 C/W.
Min uträkning: 115x0,45=51,75.
Case-to-Sink, Flat, Greased Surface, 0,24 C/W.
Min uträkning: 115x0,24=27,6.
Detta får jag till, 100-(51,75+27,6)=20,65.
Max temperatur på kylflänsen får alltså vara 20,65 grader om transistorns chiptemp inte ska överstiga 100 grader vid 115W. Detta blir väldigt svårt att erhålla utan några mer dramatiska kyllösningar, som att placera enheten i kylskåpet.
Kanske är det så att jag räknar rätt, men att jag istället frågar efter mer mjölk än vad kon kan ge och istället måste sänka effekten för att tillåta högre temperaturer?
Med en annan transistor i kapsel TO-220 (IRFB31N20D), som ju är mindre, får jag ett resultat på -28 grader. Vilket på ett sätt verkar gå i en rimlig riktning då en mindre kapsel har mindre yta att avleda värme med och därför kräver en kallare kylfläns.
Jag återgår till IRFP460. Anger jag en effektbelastning på 60W tillåts chiptempen stiga till 125 grader innan effekten måste sänkas. Med mitt räknesätt får kylflänsen då nå 83,6 grader. Vilket är betydligt mer hanterbart med mina tillgängliga medel.
Men frågan är, räknar jag rätt? Missar jag något?
Trevlig helg.