Svenska ElektronikForumet

Jag funderar på att börja använda ytmonterat. Är det en dålig idé? Vad behöver man gör att löda fast dom små liven? Ny lödkolv? Ny spets? Hur får man dom att sitta fast medans man löder dit dom?

lite lödspets.... sen är det bra att ha en fin tång eller liknande som man kan dels lyfta dem med men oxå lägga på dem så att det ligger still när man ska löda... Vissa hävdar pincett men det måste vara lite tyngd i den, där av tång

Liten lödkolv, tunt tenn och en pincett. Pricka fast en eller två ben (beroende på storlek) sedan är det bara att löda.

Ytmonterade tål mycket värme (reflow lödugnar har topp på 250grader). Fast ha inte för tjock lödspets, då blir det svårt.

Jag brukar lägga en liten lödplätt på kopparn, hålla fast komponenten med ett finger och sedan föra till lödkolven så att komponenten fixeras, sedan löder jag de andra benen och till sist värmer jag på den första igen. Jag har en vanlig lödstation och spetsen är kanske 1,5mm tjock.

I byggbeskrivningar står det ofta att komponenten ska fixeras med en klick lim före lödningen.

Med en spets på 1,5mm går det inte så bra att löda IC-kretsar med bendelning 0,6mm

Det går alldeles utmärkt om man bara har tungan rätt i mun.

Jag kanske tog i lite, den är nog snarare 1mm 1,5 går nog ändå, om den är rund, tyvärr är jag darrhänt å när man ska koncentrera sig så blir det inte bättre.

På AVRfreaks har dom en jättebra guide till hur man löder ytmonterat med vanliga "hemmaprylar". Tyvärr måste man bli medlem på siten [edit: jag menade förståss siten och inte shiten :-) ] för att kunna läsa artikeln, men det kostar inget och är rätt smidigt och snabbt att bli medlem. Rekommenderas.

http://www.avrfreaks.com/Freaks/Article ... /intro.php

Matseng: Intressant artikel.
Vet du någon där man behandlar BGA-paket? Har undrat hur fan det funkar ett tag .

BGA är nog bland dom mest perversa former av kapslingar man kan tänka sig :-)

Jag kan inte påminna mig att jag sett nån artikel om hur man löder BGA'er. Men däremot har jag ett svagt minne av nån artikel om hur man byggde om en brödrost (en såndär modell större som hotell brukar ha där brödet åker in på ett kedjedrivet band och rostas och kommer ut en stund senare) till en lödmaskin som man kan automatlöda ytmonterat med. Den kanske grejjar BGA'er oxo...

BGA har kulor av tenn (balls) när dom är nya. Man lägger lodpasta på varje punkt på kretskortet. Sedan 'släpper' man kretsen på plats. Själva lödningen sker i en ugn på 250 grader.

Detta var den manuella metoden. I serieproduktion trycker man pasta genom stencilplatar med hål för varje pad. I monteringsmaskinen tittar en kamera först på dom runda märken i hörnen på kretskortet (fiducial marks, siktmärken). Sedan fotas varje komponent från undersidan, alla ben/kulor räknas och X/Y center + vinkel kompenceras under montering.

Det finns även 'rework stations', bänk modell, där man kan byta BGA-kretsar. Dom har under- och övervärme (ett plåtmunstycke anpassat kretsen), och kameraobjektiv som tittar i mellan innan man monterar (halv automatiskt). Små stencilplåtar anpassat varje krets.

Man kan inte fixa BGA utan lodpasta.