Svenska ElektronikForumet

Hej!
Jag skapar denna tråd för diskussion och utbyte av idéer gällande Mendel90.

Har just själv byggt en mendel90 från nophead, och idag skrev jag ut en liten grön android-maskot.
Jag kör ubuntu 12.04 och gillar att programmera i Haskell och / eller erlang, samt matematisk logik/typteori. Bor i Göteborg.
För över 25 år sen byggde jag en egen dator baserad på Z80, och då var det mest elektronik som gällde. Sen har det varit mer mjukvara.
Men nu i och med 3D-skrivaren, blir det mer både hårt och mjukt Otroligt kul!

Mvh,
David

En fråga/synpunkt om kalibrering:
Det känns osmidigt att man ska behöva kompilera om firmware varje gång man ändrar någon koefficient.
Om man till exempel köper nytt filament, eller sätter tejp på bottenplattan, etc. Det borde ju finnas något icke-flyktigt minne i Melzin dit man kan skriva såna värden.
Nån som vet nåt?
Ett sätt att kringgå det kunde ju vara att alltid modifiera den kod som slicern genererar, enligt sina egna, "lokala" kalibreringskonstanter.
Borde ju vara enkelt.

Hur brukar ni göra?

I t.ex. Slic3r så kan man ju ställa in tjockleken på filamentet, temperaturer osv. så hamnar det i g-koden.. (Vilket betyder att man inte behöver kompilera om firmwaren för att ändra temperaturer och dylikt.)

Jag antar att det flesta slicer-programvaror har några liknande inställningsmöjligheter

Jodå, de vanliga värdena går att spara ner utan att ändra firmware. Dels i flyktigt minne, dels i EEPROM.

Kolla på den här sidan:
http://reprap.org/wiki/G-code

Och sök på EEPROM så hittar man mycket intressant. Har för mig att det var något skrivarinterface-program som hade funktioner för att spara ner sånt inbyggt så man slipper köra det genom kommandoraden. Kan ha varit Repetier Host.
Har inte testat det till Mendel90 dock, men ser ingen anledning till att det inte skulle fungera.

Men, personligen föredrar jag att ändra parametrarna i firmware. Då har jag dem alltid rätt sparade liksom. Så om jag behöver ändra något i firmware som inte går utan att kompilera om, så slipper man riskera förlora sina parametrar och behöva trimma in allt igen. Tycker inte det är värst jobbigt att öppna Arduino-miljön, öppna Marlin, ändra config och trycka upload. Går på rutin när man lärt sig det.

Jag brukar ändra i eeprom först för att se om det hjälpte. If so är det ju bara att ändra i firmwaren sen.
Onödigt jobb att flasha om hela Arduinon varje gång man ändrar något.

Jag kör repetier och repetier host, funkar utmärkt!

Intressant!
Undrar också hur en 8-bitars processor kan läsa ett sd-kort med kapacitet på flera gigabyte.
Vilken addressrymd har atmelprocessorn?
Jag antar att det är nån io enhet som läser in sida efter sida från sd-kortet till minnet?
Bara nyfiken hur det funkar.
Det kanske finns gränser hur stora gcode-filer man kan ge skrivaren.

En fråga om "heat shield":

På reprapwikin har man aluminiumtejp på den, men i nopheads manual står inget om det. Varför?
Är nopheads fyra lager wellpapp istället för färre lager plus aliminium?

Och så undrar jag om det inte är brandfarligt?

Jag undrar varför mendel90 inte har några inbyggda säkringar. Det är ju höga strömmar.
Känns farligt. Vad säger ni andra?

/David

Finns väl säkringar i nätagget?

Jag fick en bra redogörelse av nophead:
http://forums.reprap.org/read.php?292,2 ... msg-271766

dawa skrev:En fråga om "heat shield":

På reprapwikin har man aluminiumtejp på den, men i nopheads manual står inget om det. Varför?
Är nopheads fyra lager wellpapp istället för färre lager plus aliminium?

Och så undrar jag om det inte är brandfarligt?

Från senaste blogposten av NopHead:

Y carriage heat shield
Instead of using aluminium foil to reflect heat I found that simply filling the gap under the bed with multiple layers of corrugated cardboard allows the bed to reach higher temperatures.

Det är alltså hans senaste uppdateringar att det fungerar bättre med några lager wellpapp utan aluminiumtejp. Hittar du en gammal manual så står det om bara ett lager plus alu-tejp. Då det är bara wikin som inte är uppdaterad.

Själv så kör jag med fyra lager wellpapp plus aluminiumtejp. Inte en aning om hur hög temp jag kan komma upp i, men 110°C som är det högsta jag testat fungerar utmärkt.
Brandfarligt, inte nämnvärt vid dessa temperaturer.

Bygger vidare på min här så fort jag får en stund över. Har precis kommit till kartongskärarbiten som krävde en utskriven mall så nu pausar jag till imorgon.
/Lasse

Imorgon blir det kanske en premiärtur med min mendel om allt går som det ska. Har precis skruvat fast kortet så imorgon ska alla sladdar kopplas in och sen är det lite justering och kalibrering kvar. /Lasse

Nu är jag igång!
Jag hade stora problem att få PLA att fastna på glaset men till slut testade jag trälim+vatten-knepet och nu fungerar det mycket bra.



Finns säkert mer finjusteringar att göra men nu är jag iaf igång.
Hoppas nu jag får lite mer plast på posten snart också.

Någon som testat köpa plast hos Kjell & Co? 300kr/kg är väl ett hyfsat pris när man kan köpa över disk?

/Lasse

Vad kul! Ser snyggt ut!
Trälim+vatten? Hur funkar det, det har jag missat!

Jag hade problem med vänster gängade stång för Z-axeln. Den hamnar lätt i resonans, och den var ganska skev.
Jag lyfte vänstra X-hållaren från mässingsmuttern och satte in ny tejp(eltejp). Lade på några droppar cykelolja. Monterade om skarven till vänster Z-motor, och nu är det stabilare. Resonansen kommer ändå ibland, men svagare. Skall pröva helsyntetisk motorolja, som vissa säger sig haft framgång med. Fick kalibrera och justera höjd igen, med vanligt skjutmått.

Och så hade jag problem med att PLA släppte från plattan. Rengjorde med dasspapper och aceton, men det blev inte så bra. Nophead rekommenderade aceton, men dasspapper sa han inget om. Jag tycker inte trasan borde spela så stor roll. Hmm.
Nu har jag lyckats bättre med vanlig fönsterputs och en disktrasa.

Det funkar hyfsat och utskrifterna blir snygga! Har inga bilder än.
Igår skrev jag ut en tappad plastdetalj till min kompis bil, som jag CAD'ade i openSCAD. Belv riktigt bra!

/David