Svenska ElektronikForumet

Sitter och tänker lite. Är det möjligt att böja ett kretskortslaminat om man tillför värme?
Stannar den i böjda formen?
Såklart kan jag tänka mig att ev små banor kan gå isönder och att stora komponenter sitter på sniskan.
Men är det möjligt?

Beror ju på vad laminatet är stabiliserat med och hur tjockt laminatet är, men varken FR-2 eller FR-4 blir mjukt i värme...

Finns extra tunna kretskort som går att böja pga sin ringa tjocklek, men dessa stannar inte i formen.

Det finns flexibla pcb, med plaststomme, typ
http://www.global-manufacturer.com/chin ... e-pcb.html

Och som Meduza säger, tillräckligt tunna glasfiber kretskort går att böja, sannolikt blir det svårt med livslängden om det ska röra lite på sig och några komponenter sitter på de böjda yterna.

Nog har jag då sett ett och annat krokigt kretskort
som inte rätar ut sig när det monterats loss.

Vad är det du vill göra? Har en del tunna DS laminat som går att böja till en viss del.

Det var mest en tanke för ett kommande projekt.
Kom på att avstånd mellan hål och dyl kommer också att öka i sammband med diametern på böjningen .
Det är nog lättare att göra ett platt och placera det i ett runt skal

0,3mm laminat är rätt lätta att böja, men dom vill vara raka oavsett hur du värmer, det är inte en termoplast utan en härdplast som håller ihop glasfibern.

Ang. Flex-PCB, någon som sett sådana laminat med fotoresist så att man kan etsa sina egna hemma?

Har varit sugen på det några gånger, men jag har aldrig sett några sådana laminat, iofs. inte letat speciellt noga.

Flex pcb är inte något man tillverkar själv hemma i källaren.....

Sen grundfrågan. visst värm på så kan det gå att böja. men att både böja och samtidigt
använda det som ett PCB är nog att be om problem. Böja endast för att få byggmaterial...kanske.. som limpan säger så vill det gärna återgå till rak form

Swech

Som jag skrev i tidigare inlägg så har jag tunna laminat utan fotoresist i DS, resist kan man ju köpa på sprayburk från Elfa. Därmed inte sagt att detta är enkelt men med viss klurighet så går det att göra både det ena och det andra bara man har klart för sig att detta har begränsningar till vilken radie man kan böja utan att få delaminering, sprickor och övertöjning av koppar folien. Begränsningarna får man prova sig fram till då det inte finns nåt att slå upp och kika på.

Försiktigt böjd 0,2 laminat med 35µ koppar på båda sidor. OBS! ej etsat så här gäller det att prova sig fram en del.
Som ni ser så håller böjningen sig kvar utan att vilja räta ut sig, men sen kommer etsningen alt isolationsfräsningen som jag tror är bättre
för att behålla böjningen då minimal koppar är bortfräst. Men detta är inte FLEX och skall ej användas som sådant dvs böjas i tid och otid.
Ej heller bör högre strömmar köras igenom kortet då den har mindre massa för avkylning.

Jag var med i ett projekt där det sattes ett PCB mellan två PLCC socklar som ett U, det laminatet var likvärdigt i tjocklek som tecnos, men med i princip all koppar borta, det laminatet gick tillbaka att vara typ rakt om man tog loss det.

Det finns en tråd på sparkfuns forum om att köpa flexmaterial, med länk till någon som säljer på ebay.
http://forum.sparkfun.com/viewtopic.php?f=20&t=28373