Svenska ElektronikForumet

Skulle behöva en stor via till ett kort jag håller på med. Går det att rita en via med håldiameter 20mm i Eagle? Blir det några problem för tillverkare att göra så stora vior?

20 mm via??? Vad skall man med en sådan till?

Tror 13 mm är max

Edit: Det var visst 0.51602 inch (13.1 mm)

Om jag inte minns fel så fräses alla hål med en diameter över 3,175mm så fabrikationen är inget problem.
Om sen Eagle kan ge vior i den storleken...
Cadint PCB har i vilket fall som helst inga problem med vior i 20mm storleken.

Varför inte bara göra en pad, varför måste det vara en via? Paddar bör väl gå att göra hur stora som helst, gör en pad på 21mm med ett 20mm hål

Hål kan inte vara större än 13.107 mm heller.

Kan du inte använda lager 46 i eagle?
Milling lagret, för att göra ett hål med en cirkel?

Inte för att jag kan Eagle, men milling-lager brukar betyda opläterat...
Du får göra på det klassiska sättet.
Gör din layout med lämpligt stor PAD, kör sen ut produktionsunderlag Gerber+borrfiler, gå sen in och editera in rätt information i borrfilen.
En annan klassisk metod var att i borrfilen lägga in ett hål om typ 2mm sen i förklarande text skriva att "håldiametern 2mm skall utföras så att det blir 20 mm pläterat", metoden fungerade utmärkt under 80 och 90 tal sen kom ju 274X och då behövs det ju inte...

Jag håller på med ett kort som ska kopplas till ett sånt här batteri:



För att slippa kablarna så tänkte jag skruva det direkt på batteriet och polerna är 20mm i diameter.

Det går inte att göra varken VIA eller PAD större än ca 13mm. Vet inte om det kan gå att göra en cirkel och lägga den i via-lagret?

Ja i värsta fall får jag meddela att det ska vara 20mm hål vid tillverkning

Tipsen på Eagle support är att göra hålet via i mill lagret. Eller använda dimension lagret för att göra ett hål. Båda ger ungefär samma resultat.
Du kan inte få ett pläterat hål (utan att prata med din korttilverkare), men själva via-ringen kan du göra med en polygon. Sätt miter to 100+tjocklek på vian o rita sen.

Enkelt! Rita ett urtag/hål i kortet mha board outline. Runt hålet ritar du sedan filled polygon som du sedan döper och kopplar till det nät som det skall vara.
det kan vara lite mer eller mindre knepigt beroende på vilket program du använder.
Tyvärr blir inte den här varianten lika lätt att få genompläterad, jag har dock pratat direkt med de som tillverkar kortet och de filbblade lite i gerber filerna för det hålet för att fixa det. Är det bultat så fixar bulten och förbandet ledningen mellan undre och övre lagret om du gör kortet själv.