Svenska ElektronikForumet

Fick hem några samples av http://www.a-powerusa.com/docs/AP1R803GMT-3.pdf och jag undrar vad man skulle kunna hitta för användningsområden för dem.
Vanligen använder jag sällan mer än 2A.
Jag har ingen aning om vad de kostar ännu.

Några ideer?

Off Topic, hur var det att sampla därifrån?
Väckte onekligen en heldel ha begär...

LoL

Åh det var inga fel, jag bara bad om pris och fick samples istället, fick först en fråga om vad jag jobbar med och varför min webplats säger att företaget är stängt.
Efter att jag besvarat frågan så skickade han samplesarna.
Prislappen har jag inte fått ännu som sagt.

Högspännings SMPS, Läskburks-kross, Spolkanon, etc..

AP1R803GMT-HF
BVdss = 30 V
Rdson = 1.9 mΩ
Id = 170 A

PMPAK 5x6 SO8 "footprint" kompatibel.

Nu är det väl chippet som pallar 170A och kapseln ca 40A....
Inte så dåligt i sig men värt att notera.

Swech

Inget jag känner till, hur kom du fram till det?
Jag antar att man får lov o kyla kapseln bättre ju mer effekt man vill ha ut av det.
I extremfallet får man väl doppa det i flytande nitrogen eller något

Det står i databladet.
Det är 3 rader med continous current... 170A gäller chip, de övriga är markerade med en liten 3a
och är beskrivet hur layouten skall vara för just dessa fall...
Det är ju inte mycket till ben att klämma ut 170A ur

Swech

Man kan pulsa

Jo jag såg också det 300A
Borde gå o lösa kylningen tycker jag fast risken är nog att det blir dyrare än att sätta dit 25 likadana mosfetar till lol.

Förresten vad tror ni om att öppna chippet eller fräsa av det för o på något vis komma åt det för o ta ut mer ström ur det.
Blir iofs inte maskinlödbart då men what the heck.

> Förresten vad tror ni om att öppna chippet...

Visst, rapportera hur det gick...

En mosfet i TO247-kapsel som klarar 170 ampere och 150 volt kostar bara några tior.

> Visst, rapportera hur det gick...

Får en känsla av att det är dömt o misslyckas?

Tror du?

Chipet är normalt ingjutet även det i epoxin och att fräsa bort plasten runt och ovanför detta utan att komma åt bondningstrådarna eller chipet i sig är förstås inte möjligt med en fräs ens om du vetat var de funnits. Lösa upp epoxin går men vet ej vilka kemikalier som klarar detta och det tar tid. Är mosfetarna gjorda för max 170A så är det detta som gäller såvida du inte pulsar de, att komma åt chippet gör inte att du får ut mer men parallekopplar du däremot alla så kan du dra ut bra mer.

Nu är det ju så att 170A inte i dagsläget är något att bli så upphetsad över.
Det finns en uppsjö med mosfet mm som klarar detta.

Det finns fler aspekter som man lätt glömmer av då det handlar om såpass stora strömmar.
T.ex. kretskortet.....
Anta att du från din matningspunkt och till själva kretsen har 1mOhm (alltså 0.001 ohm)
Då får man R*I*I -> 0.001 * 170 * 170 = 28,9W i laminatet.

Sen kan man ju själv fundera på om man fräser loss chippet och ansluter själv vad man som bäst kan tänkas få för övergångsresistans mellan chippet och de trådar man löder dit? ... tror någon här att man kommer under 0.001 ohm t.ex.?

Swech

Det är bla just också bondingstrådarna som gör att det finns en begränsing i mosfetar och deras ström då de inte kan vara hur tjocka eller hur många som helst för att minska resistansen och dessa trådar är många ggr tunnare än vad själva anlsutningsbenen till en kapsel är.