Sida 1 av 2
Avlödning
Postat: 2 augusti 2004, 00:00:49
av zeus
Sitter nu och avlöder en hel del kort, att gå från avlödningsfläta till tensug var åretshöjdare, som att lära sig gå på nytt.
Men, kommer alltid ett men, kur får man bort komponenter som är lött från båda sidorna? Det sitter lödten genom hela hålen.
Man kan inte hålla för långa med lödspetsen för då bränner man komponenten.
Hur gör ni? Är det varmluftspistol som gäller? Hur gör man då isf?
Postat: 2 augusti 2004, 00:11:23
av $tiff
Våld + tålamod
Som sagt, inte säkert att komponenten håller. Men kvar på kortet gör den ju inte heller någon nytta

Postat: 2 augusti 2004, 00:17:14
av zeus
Men 20 pinars ic är ingen höjdare, om det bara är 4 eller 6 kan man löda loss en pinne i taget...
Hmm, svårt det här.
Postat: 2 augusti 2004, 00:22:44
av göcke
är det genompläterade hål så använd tillsatts till lödkolven som värmer alla ben samtidigt och använd ic-utdragare/pincett
är det ytmonterat så är varmluft att föredra , men det finns motsvarande
spettsar för dessa också ( med vakumsug )
Postat: 2 augusti 2004, 00:45:53
av zeus
Kostar ju hur många hundra som helst för en sån spets!
Det är genompläterat det handlar om, inget ytmonterat alls. Får nog bli att testa varmluften iaf, borde funka.
Postat: 2 augusti 2004, 00:53:10
av GeekJoan
Det funkar skit bra med tennsug eller lödfälta på såna komponenter. Jag jobbade som service tekniker en gång i tiden och lagade C=64 och Amigor... Då använde jag bara tennsug. Men det är en viss teknik, för om man gör fel så kan man skada mönserkortet när rekylen från tennsugen slår tillbaks på mönsterkortet. Komponenter tå en hel del, men man ska vara noga med att försöka hålla lödpennan inom 320-340 grader.
Postat: 2 augusti 2004, 00:57:01
av zeus
Gör inget om jag skadar kortet, bara komponenten jag vill åt.
Men då måste man trycka hårt runt bennet med sugen, så den suger igenom hela hålet.
Du får gärna förklara exakt hur man gör.
Så borde du vara ute på ICQ, har ca 100000:- till dig om du vill ha.
Postat: 2 augusti 2004, 01:04:07
av GeekJoan
Om man värmer tillräckligt så är lödtennet flytande runt om. Håll tennsugen över komponentbenet rakt uppifrån på svåra ben. Ta bort lödpennan fort och dit med tennsugen och tryck av. Hela den rörelsen ska gå snabbt. När man sugit ur alla hål så kan det ibland vara så att benen pressar utåt:
._
/ \
Då efter trycker du bara lite lätt med lödpennan så lossnar den.
Har ICQ'n på andra datorn. Skicka ett mail.
Postat: 2 augusti 2004, 01:07:23
av zeus
Ska försöka med det, man kanske trännar upp sig.
Tack!
.......
Mail är för fjantar.
Postat: 2 augusti 2004, 11:51:15
av göcke
är det bara en IC som skall lödas bort, trodde att det handlar om flera stycken
tex, att löda bort alla komponenter på ett kort.
att då sitta med en tennsug och ta en och en av lödöarna verkar att vara evighetsgöra som man höll på med på 60-talet.
nä regeln för att ta bort kompnenter hela är , värm upp allt och tabort komponenten
man kan börja att lägga på mer lod innan bara för att få en jämnare temperatur
Postat: 2 augusti 2004, 13:33:34
av zeus
Det är 10 europakort, med 10 komponenter på varje som är något att ha.
Postat: 2 augusti 2004, 15:05:47
av Michel
...säger bara - temperaturreglerad varmluftspistol med typ 6-8mm munstycke och ett skruvstäd!
Vid hålmonterat värms kortet lämpligen från baksidan samtidigt som man drar / vickar med en *bra* tång från framsidan. D.v.s. tills du känner att komponenten börjar lossna...
Böjda ben rätas ut med plattång innan man värmer.
Är det ett kraftigt jordplan på kortet kan man värma på detta 'en bit ifrån kretsen' först innan man ger sig på pinnarna. Då stjäl det inte lika mycket värme ifrån pinnarna som är kopplade till det.
Ytmonterat värms ifrån ovansidan med mindre värme eller från baksidan med *mycket* värme. Använd pincett istället för tång.
Var noga med att närliggande kontakdon (och annat) med plastdetaljer är borttagna innan du försöker med ytmoterat i närheten.
Svepande rörelser gäller.
Först långsamt och sedan fortare ju varmare kortet börjar bli. Avståndet kan man även variera. Variera rikningen så att du blåser - bort - ifrån utsatta plastdetaljer.
När komponenten börjar lossna tas värmen bort - värm endast om komponenten fastnar igen.
Tvinga aldrig loss komonenten.
Inställningen av värmen måste du prova dig fram till. Ett läget med mindre luftmängd är att föredra - då det är lättare att ha kontroll på det ställe som ska värmas.
Den skall vara så pass låg att du måste 'värma en stund på samma ställe för att tennet ska smälta'.
Vissa brukar använda sig av en värmeplatta för att förvärma kortet. Då behövs inte lika mycket värme från luftpistolen,
--
Bubblande / knakande kretskort är ett tecken på för hög värme.
Vissa plaster smälter innan tennet gör det. Allt kan man inte få loss oskadat, men 99.9% funkar fint.
Lycka till!
---
Jag sitter just nu med c:a 1,5kg osorterade avlödda komponenter framför mig.
Pottar, switchar, displayer, lysdioder, socklar, kondingar, motstånd...
Hålmonterat 14-68pin, ytmonterat 2-100pin
Om jag bara haft en digitalkamera skulle ni få se.
Kan man löda BGA kretsar hemma?
Det är något jag inte ens har försökt att få loss...ännu...
Postat: 2 augusti 2004, 16:09:29
av cyr
Håller med där, varmluftspistol äger
Se till att ha lite ventilation och stäng av brandvarnaren bara
BGA har jag plockat bort ett par, men bara som souvenir. Löda går visserligen även om det är svårt (
en variant) men återanvända kräver också nya "bollar"...
Postat: 2 augusti 2004, 17:45:03
av arvidb
Funkar det att värma hela kortet i vanlig ugn och sen bara plocka bort kretsarna? Eller pajar dom av värmen innan tennet har smält?
Arvid
Postat: 2 augusti 2004, 18:07:56
av MadModder
Det kanske går med ugnen på max värme...
Moderkort går ju genom en ugn när allt ytmonterat smälts fast, så det borde hålla...
En annan variant är att såga bort så mycket som möjligt av kretskortet runt komponenten man vill ha, och sen spänna fast komponenten i nåt slags skruvstycke och sen gå lös med varmluftspistolen på kortet, och samtidgt bända med en tång. Glasfiberkretskort blir mjuka och fina av värme
