Svenska ElektronikForumet

Hur fungerar det att blanda blyfrit och blyat när man löder ytmonterat, ställer de olika smältpunkterna till med problem?

Det beror ju oerhört på vilken lödmetod du använder eller hur?

En tråd om detta.

Eftersom blyfri lödning kräver en temperatur som är 40°C högre än vid "normal" blyad lödning så gäller det ju att de blyfria komponenterna överlever detta. Eftersom ytmonterade komponenter är mindre så har de också mindre yta att sprida värmen på och blir därför varmare. Sedan kan det även bli problem med själva laminatet. Vissa blyade lödtenner (eller främst flussmedlet på insidan) gillar inte att bli för varma.

Vad jag har hört så går det bra att löda blyade komponenter blyfritt. Gissar at det går tvärtom också.

Givetvis är det handlödning som gäller, den helautomatiska lödmaskinen var för stor för min dörr så jag fick returnera den

Allvarligt talat, det är en QFN som skall lödas, denna är oblyad. Hur det är med kortet vet jag inte. Det är en otäck kapseltyp som är både svår att löda och att inspektera efteråt, tyvärr finns kretsen inte i annat utförande. Givetvis behöver saken inte uppfylla RoHS, jag vill välja det tenn och flussmedel som ger bäst chans att lyckas.

Jahaaaa.... då är det en annan sak.

Jag har lött många QFP med blyfritt utan problem och en QFN borde inte vara svårare förutom det rent fysiska med att komma åt osv.

Det går att blanda blyad och blyfritt nästintill hursomhelst.

Lycka till och gör som när man ska skjuta med pistol: djup inandning, hälften ut, hålla andan o löda. Ger stadig hand.

Går som sagt blanda nästan hur som helst. Det som INTE går däremot är guldplätterade komponentben och guldbehandlade kort med blyfritt lod - men förutom det så kan du glatt blanda blyade och oblyade komponenter och löda med både blyfritt och blyhaligt lod. Blyat lod är lättare på grund av en lägre lödtemperatur... Större chans att lyckas handlöda då..

Det finns dock en sak som inte går och det är att använda blyfria BGA kretsar i en blyad lödprocess. Löd kulorna smälter inte och det blir kassation av det hela (om man drar upp värmen så funkar inte flusset som det skall) möjligen skulle det kunna gå att "handlöda" med lokal varmluft eftera att resten av kortet är byggt.
Nästan alltid kan man använda blyfria komponenter i en blyad process. Men man får aldrig använda hålmonterade blyade komponenter i en blyfriprocess (sabbar blyfriheten i våglödmaskinens tennbalja).

*ler* vem ger sig på att handlöda BGA? Huva säger jag bara..... Men säkert helt riktigt att det strular lite det också. Att ALDRIG blanda icke-RoHS i en blyfri våglödningsmaskin är ju nästan sant. Det finns vissa tillverkare som har blyfria ben, men har bly i kapseln och dessa går bra att samlöda... En djungel onekligen... Men som sagt - har du ändå blyade komponenter så är det klokare att köra kortet i en blyad procces då ditt slutresultat ändå inte kommer att bli RoHS.

Vilken flusspenna rekommenderas för att löda QFN om kretsen är blyfri, kortet okänt och tennet blyat? Det skall vara något som ELFA eller Farnell har i sitt standardsortiment.

Vad skall manha för spetstemperatur? Klarar det sig med .ex. 270 eller behövs det mera.