Lossa och löda ytkomponenter

[valmetman]

FRåga/frågor om losstagning och lödning av ytkomponenter "heter väl så" dedär som skall värmas och har löpunkterna undertill.
När man ser på youtub om det så används någon vätska både vid löstagning och lödning vad är det fråga om för något.
De tas ju löst genom att värmas med blåsande värmare och lödes tillbaka med samma metod men frågan är nu vad vätskan är/heter och behövs det tillsättas tenn är blir det kvar tillräckligt eller skall gammalt tas bort från "kortet" innan man löder ny komponent. Om ten behöver användas vad skall man använda fö smältpunkten kan väl inte vara alltför hög enär det sker fastsättning med varmluft. Därför lossnade väl lödningarna på bärbara datores prosessorer och grafik kretsar åtminståne för ca. 10 år sedan.
Vad finns det för värmeblåsare för hemmabruk som duger till t.ex datorer mobiler osv.

[AndLi]

Vätskan skulle jag gissa är något flux
https://www.electrokit.com/flussmedel-p ... ml-stannol

https://www.electrokit.com/avlodningsst ... mluft-300w

Ofta skulle jag säga att någon typ av lödpasta används vid varmluft lödning..
https://www.electrokit.com/lodpasta-blyfritt-40g
Används med fördel en stencil för att applicera det på PCB.

Det är ju princip varmluft (det är väl iof IR ugnar) som används vid fabrikstillverkning av PCBA med.
Jag skulle säga att anledningen till att de lossnade var antingen dålig processkontroll vid lödning av BGAerna eller dålig design av kylningen av produkten.

[hawkan]

Ja för ytmonterade kretsar är det enklaste att lägga på flussmedel och värma.
Det går egentligen bra utan flussmedel men värmespridningen blir mycket bättre och det finns bara fördelar, förutom att det blir kladdigt,
BGA kretsar är lite svårare. Det går bra att löda loss eller löda om utan problem.
Men att sätta dit en BGA-krets kräver lite mer omtanke. Du kanske sett denna redan när du varit runt på youtube