Svenska ElektronikForumet

Med CPUn på undersidan Kan man göra kylningen av den på andra sätt. Tycker det ser trevligt ut.

Henry skrev: ↑14 september 2025, 20:15:12 Som sagt lite intressant att cpun inte är monterad på komponentsidan, spelar förstås ingen roll som så men inget jag sett förr vad jag kan komma ihåg. Riktigt bra jobbat dock.

ELTompa skrev: ↑15 september 2025, 08:43:41 Med CPUn på undersidan Kan man göra kylningen av den på andra sätt. Tycker det ser trevligt ut.

Det är också en kostnadsfråga. Om man löder alla enkla komponenter på bottensidan och sedan får man löda BGA:n på toppsidan. Då kan man sätta t.ex. 100 grader underifrån och sedan är det bara värma på ca 250 grader på toppsidan lite snabbt för att montera processorn.

Om ni vill ha lite priser så postar jag en bild.

• 100x100 mm
• 6 lager
• Standard stack-up
• Basic parts endast
• Standardinställningar t.ex. Klass 2, ingen rengöring, ingen fotografering, inga impedanstester, grundläggande kortslutningstester.

Kortet är billigt. Men minsta lilla felaktiga inställning på tillverkningsunderlagen så sticker priset upp då JLCPCB har en väldigt automatiserad monteringsprocess för standarliserad montering. Avviker man från den så kommer man inte ens under 100 USD.

Det som jag kommer montera själv är halvledare, vissa unika resistorer så som 240 Ohm, 3.01 kOhm, 2.49 kOhm, 499 Ohm, halvledare och effektinduktorer. Alla vanliga enkla komponenter monteras. Dom utgör ca 80% av kortet.