Svenska ElektronikForumet

anders_bzn skrev:Man ska inte ta bort ledare i PCB delen, det gör man i schemat. Då försvinner det i PCB delen också. Eagle är lite tjurigt på det sättet.

Hej anders_bzn!

Tack för din input

Så hur menar du jag borde ha gjort?

Jag tror mitt största misstag var att göra en grupp av plinten (har annars märkt att Eagle t.ex kan rotera enskilda poler konstigt nog).

Om jag förstår dig rätt så borde jag gjort Replace i schemat (utan gruppering), dragit om ledningarna och sen gått över till board, eller?

Slutligen, kan min nuvarande design ändå funka att göra Gerber på (trots "consistancy error" och använt Wire-verktyget i brd)?

MVH/Roger

TomasL skrev:Dessutom kanske ta borde lära sig att cadda också

Learning by doing. Give the guy a break, will 'ya?!

Love you, man

Jo, men TS skrev ju tidigare att det är onödigt att göra det riktigt.

rogerk8 skrev:

anders_bzn skrev:Man ska inte ta bort ledare i PCB delen, det gör man i schemat. Då försvinner det i PCB delen också. Eagle är lite tjurigt på det sättet.

Hej anders_bzn!

Tack för din input

Så hur menar du jag borde ha gjort?

Jag tror mitt största misstag var att göra en grupp av plinten (har annars märkt att Eagle t.ex kan rotera enskilda poler konstigt nog).

Om jag förstår dig rätt så borde jag gjort Replace i schemat (utan gruppering), dragit om ledningarna och sen gått över till board, eller?

Slutligen, kan min nuvarande design ändå funka att göra Gerber på (trots "consistancy error" och använt Wire-verktyget i brd)?

MVH/Roger

Ja, du borde gjort replace i schemadelen, eller bara delete och add. Om du tittar i din projektkatalog så har du .b#1 och .s#1 filer. Dessa är backupfiler som Eagle själv skapar. Du kan döpa om dem till .sch och .brd om du vill gå tillbaks i "tiden".

Ta det lugnt och metodiskt så lär du dig allt eftersom (och i all välmening lite lugnt med ölen, för den gör nog saken svårare).

Jag tackar för ditt tips!

Delete i brd kommer jag aldrig använda mer

MVH/Roger

TomasL skrev:Jo, men TS skrev ju tidigare att det är onödigt att göra det riktigt.

Några små råd:
1. Placera komponenterna på så sätt att du får så kort och enkel ledningsdragning som möjligt.
2. Använd så breda kopparbanor som möjligt, om de inte skall vara impedansmatchade.
3. Använd aldrig 90-gradiga hörn, alltid 45 grader.
4. Använd så mycket jordplan som möjligt.
5. Använd korrekta isolationsavstånd.
6. Routa horisontellt och vertikalt, möjligtvis diagonalt med 45-graders vinkel.
7. Minimera antalet hålstorlekar.
8. Gör korten dubbelsidiga, även om det inte behövs, då paddarna blir starkare.

TomasL skrev:Några små råd:
1. Placera komponenterna på så sätt att du får så kort och enkel ledningsdragning som möjligt.
2. Använd så breda kopparbanor som möjligt, om de inte skall vara impedansmatchade.
3. Använd aldrig 90-gradiga hörn, alltid 45 grader.
4. Använd så mycket jordplan som möjligt.
5. Använd korrekta isolationsavstånd.
6. Routa horisontellt och vertikalt, möjligtvis diagonalt med 45-graders vinkel.
7. Minimera antalet hålstorlekar.
8. Gör korten dubbelsidiga, även om det inte behövs, då paddarna blir starkare.

Tack Tomas för dom goda råden!

Tyvärr håller jag inte med om speciellt mycket men du känner ju mig

1. Går fullständigt bort, jag placerar ut komponenter i enlighet med schemat så att jag får samma flöde och lätt kan felsöka.
2. Bra råd men är bara relevant för höga strömmar.
3. Fjantigt råd
4. Bra råd, dock vet jag dels inte hur man gör, dels så är det tveksamt om gratisversionen klarar det (max 2 lager).
5. Generellt sett ett onödigt råd, gäller ju bara högspänning...
6. Onödigt
7. Bra råd vet dock inte ens hur man styr det, har förlitat mig på den job-fil en annan EF-medlem så tacksamt "gett" mig.
8. Bra råd men vill inte ha dubbelsidigt för min ambition är enkelsidigt, med fotoresist som back-up.

MVH/Roger

Tja, du verkar inte vilja förstå så där speciellt mycket. Ej heller verkar du vilja lära dig hur man gör.
Och nej, inga av de råden jag skrev är onödiga, inte ens för lågspänningsapplikationer.
Det finns produktionstekniska orsaker till att man skall ha tillräckliga isolationsavstånd, 45-gradiga hörn, tillräckliga ledningsbredder osv.

Nu tycker jag du är lite hård i bedömningen av mig för varför ska jag svälja allt vad det teknokratiska prästerskapet säger om jag inte håller med?

Visst, jag kan vägra acceptera saker pga ren okunskap vilket brukar kallas idioti men jag kan också vägra acceptera saker för att jag kan mer saker än vad du erkänner att jag kan.

Jag står för kritiken av dina råd men är ingalunda otacksam.

MVH/Roger

Att inte acceptera de enkla råden är ren dumhet, och har inget med något "teknokratiska prästerskap" att göra utan handlar enbart om hur fysik beter sig.

Visst, men du generaliserar för mycket.

Strikt horisontell och vertikal routing med 45-gradiga hörn, vad ska det vara bra för liksom?

Har du förresten virat nån gång?

Jag byggde en primitiv CPU mha virning en gång, alla ledningarna gick långt ifrån parallellt och kopplade därför inte så mycket till varandra samtidigt som detta fungerar upp till många MHz.

Dom "ledarna" går alltså helt kaotiskt bredvid varandra och det har byggts permanenta installationer med virade kort och högfrekvens.

Nu däremot lägger man alla ledare parallellt och tror att det blir bra bara man gör 45-gradiga snygga hörn.

Det är skitsnack!

Parallella ledare är det sämsta man kan ha i en konstruktion vad gäller HF.

Detta alltså samtidigt som jag inte ens börjat konstruera för mer än ynkliga audio-frekvenser...

Visst, man kan lista ett gäng mycket bra generella principer som du gjort men det är långt ifrån alltid man behöver ta hänsyn till alla.

MVH/Roger

Det är du som snackar skit, en av orsakerna till att man INTE skall använda 90-gradiga hörn är att man lätt kan få etsningsfel i innerhörnet.
Samma gäller isolationsavstånden och ledningsbredderna.
Alla koppar banor blir per natur överetsade, för att kompensera detta så breddar tillverkaren kopparbanorna så att de får rätt ledningsbredd efter tillverkningen, är avstånden mellan dem för små, kan inte tillverkaren kompensera för detta.
Ju smalare banor desto mer måste kompenseras för överetsning.

Dessutom är det kvalificerad idioti att placera ut komponenterna i enlighet med schemat, gör tvärtom i stället placera ut komponenterna så optimalt som möjligt och rita schemat efter detta om du nödvändigtvis måste ha dem visuellt lika.

"Kvalificerad idioti"

Okej, jag lär mig, tänkte inte så mycket på det etsmässiga problemet

Fast lite rätt har jag väl ändå?

MVH/Roger
PS
Kommer aldrig komma på fråga att jag inte kommer placera ut komponenterna som i schemat, för mig är det hela grejen med att ta fram ett kretskort.