Svenska ElektronikForumet

DanielM skrev: ↑20 februari 2021, 12:02:30 Då är du troligtvis bättre på läda än TomasL, då TomasL sade att detta var helt omöjligt. Antar att det är grundat på personlig erfarenhet?

Eller så tänkte TomasL inte längre än vad näsan räckte, i just detta fall.

Har personligen lött liknande med varmluft många gånger.
Varianten med hål i padden har jag personligen aldrig gjort då jag har varmluft, men har sett många bland annat här på forumet göra det.

Jag tänkte bara "Vadå, har den pinnar så går det att löda? Varför annars finns dom där?"

Jag har börjat fundera om jag ska ha en processorn som har 16-bit ADC och sedan tar jag TomasL's tips om den där DAC på 16-bit (Den som inte går att löda ).
Men väljer jag någon 16-bit ADC, så kan jag inte ha FSCM, dvs buss till LCD + touch.

Jag kan dock ha en SPI LCD med touch. Går säkert lika bra det också.
Vad mer finns det för roligt?

Notera att om jag har 16-bit ADC så behöver man ingen OP-amp, då ADCn har en programmerbar förstärkare innuti.

Samtidigt har jag planer på att man kanske ska bygga egen 4-20mA DAC igenom att använda STM32's interna DAC på 12-bitar och sedan får man kanske blanda ihop med någon operationsförstärkare eller liknande för att verkligen börja på 4 mA oavsett om DAC:en är 0.

DanielM skrev: ↑20 februari 2021, 12:02:30

hummel skrev: ↑20 februari 2021, 11:51:42 Som tidigare skrivits i tråden (titta i den röda markeringen på bifogad bild).

Detta säger mig inget.
Jag vill helst ha en text "Kan endast lödas i ugn", inte någon gåta.

Driver du med mig? Har du läst databladet med den med rött markerade delen?
För att det inte ska uppstå fler missförstånd måste jag fråga om du kan läsa engelska? Vill du att jag översätter den delen i databladet till svenska?

DanielM: det är inte, så vitt jag vet, farligt att läsa i databladet och ta till sig det som står där utan pekpinnar/hjälptexter från EFmedlemmar. Om det är oklart hur man ska tolka det som står, fråga för all del, men läs först och försök.

hummel skrev: ↑20 februari 2021, 12:57:18

DanielM skrev: ↑20 februari 2021, 12:02:30

hummel skrev: ↑20 februari 2021, 11:51:42 Som tidigare skrivits i tråden (titta i den röda markeringen på bifogad bild).

Detta säger mig inget.
Jag vill helst ha en text "Kan endast lödas i ugn", inte någon gåta.

Driver du med mig? Har du läst databladet med den med rött markerade delen?
För att det inte ska uppstå fler missförstånd måste jag fråga om du kan läsa engelska? Vill du att jag översätter den delen i databladet till svenska?

Castor skrev: ↑20 februari 2021, 13:17:27 DanielM: det är inte, så vitt jag vet, farligt att läsa i databladet och ta till sig det som står där utan pekpinnar/hjälptexter från EFmedlemmar. Om det är oklart hur man ska tolka det som står, fråga för all del, men läs först och försök.

Det står "pins up". Jaha? Ska IC-kretsen vara upp och ned?

Är det svårt att fatta att "pins up" avser att kretsen avbildas med benen uppåt?

Kretsen ser alltså ut såhär: Och den stora padden mitt under, är lite klurigare att löda.
Men som sagt, inte omöjlig på något sätt.

Ja några större vior under, som inte är täckt med lödmask, går det utan större problem att handlöda med lödpenna underifrån.

Klas-Kenny skrev: ↑20 februari 2021, 13:52:02 Kretsen ser alltså ut såhär:
A5303SLETR-T-300x300.jpg

Och den stora padden mitt under, är lite klurigare att löda.
Men som sagt, inte omöjlig på något sätt.

Jaha. Är det så det ser ut. Men sådant kan man löda med luftpenna. Jag har gjort sådant förut. Enkelt.

Kul du tycker det är enkelt med luftpenna?
Förmodar du menar varmluftspenna. Det är odugligt verktyg i detta sammanhang.
Som du ser i denna äldre video så går det knappt lossa vanliga SOIC med bättre varmluftspenna (200W) och det är sällan numera man använder varmluftspenna till så mycket annat än värma krympslang:

Även om man har rätt verktyg är det inte roligt att byta kretsar som har stor termisk/jord-padd på undersidan då den ofta är lödd direkt mot större jordplan som sväljer mycket värme.
Det mesta på kretskortet lossnar innan man får upp tillräckligt med värme och det tar för lång tid relativt vad chip-tillverkaren specar, risk för ojämn värme och folie-släpp om man matar på med för hög temperatur. En varmluftspenna på några hundra watt och man kan värma hela veckan utan att man når upp till tennets smälttemperatur. Samma fenomen som att löda med effektsvag lödpenna. Man får värma mycket längre tid och den otillräckliga värmen kommer därför hinna sprida sej över större yta vilket ytterligare slösar med värmen.
Jag förvärmer med undervärme så blir det lättare att få värmen på rätt plats. Samma med större BGA-kretsar, man vill inte elda upp allt för mycket på kretskortet och ändå kunna löda/avlöda utan skador på lödpaddar, vilket kräver jämn värme över hela chip-undersidan.

För produktion ska en sån här krets givetvis lödas i ugn.

För prototyper och reparationer brukar jag värma med kraftig lödpenna från undersidan av kortet och använda varmluft på ovansidan samtidigt.
Man märker när tennet flyter ut och komponenten "sätter sig".
De enheter jag reparerat har än så länge fungerat flera år utan reklamationer.

DanielM skrev: ↑20 februari 2021, 13:27:16

hummel skrev: ↑20 februari 2021, 12:57:18

DanielM skrev: ↑20 februari 2021, 12:02:30

Detta säger mig inget.
Jag vill helst ha en text "Kan endast lödas i ugn", inte någon gåta.

Driver du med mig? Har du läst databladet med den med rött markerade delen?
För att det inte ska uppstå fler missförstånd måste jag fråga om du kan läsa engelska? Vill du att jag översätter den delen i databladet till svenska?

Castor skrev: ↑20 februari 2021, 13:17:27 DanielM: det är inte, så vitt jag vet, farligt att läsa i databladet och ta till sig det som står där utan pekpinnar/hjälptexter från EFmedlemmar. Om det är oklart hur man ska tolka det som står, fråga för all del, men läs först och försök.

Det står "pins up". Jaha? Ska IC-kretsen vara upp och ned?

Nej självklart inte. Bifogar ytterliga lite bilder för att hjälpa dig framåt.
Trodde min markering med rött i tidigare inlägg på databladet var tillräckligt för dig, nu har jag markerat med röd överstrykning och hoppas du lyckas förstå sambandet mellan bilden och övriga databladet.

Klas-Kenny skrev: ↑20 februari 2021, 12:07:31

DanielM skrev: ↑20 februari 2021, 12:02:30 Då är du troligtvis bättre på läda än TomasL, då TomasL sade att detta var helt omöjligt. Antar att det är grundat på personlig erfarenhet?

Eller så tänkte TomasL inte längre än vad näsan räckte, i just detta fall.

Har personligen lött liknande med varmluft många gånger.
Varianten med hål i padden har jag personligen aldrig gjort då jag har varmluft, men har sett många bland annat här på forumet göra det.

Nja, är kortet korrekt gjort, där padden är ansluten till kylytor på alla lager så är det i princip omöjligt, dock kan man fuska naturligtvis.
Problemet när man fuskar är ju att man inte vet hur bra eller dåligt det blev.

Vi pratar hobbyprojekt, inte MIL-specad lödning.

Hur som helst! Jag har hittat en processor som jag tänker använda.

Denna har följande:

• 10 Digitala utgångar - Kopplas till med N-kanals MOSFET
• 11 Digitala ingångar - Kopplas till 10 kOhm resistor + 3.6v zener
• 10 PWM utgångar - Precis som digitala
• 3 Encoder - Precis som digitala in
• 4 Frekvensingångar - Precis som digitala in
• 1 CAN - Måste ha en konverterare från CAN RX/TX till CAN H och CAN L
• 2 SPI - För LCD + Touch + SD-kort
• 1 RTC - Bra att ha
• 1 Låghastighetskristall
• 1 Höghastighetskristall
• 1 USB - Blir säkert hög fokus på differentiella linjer på PCB-kortet
• 11 Programmerbar Sigma Delta 16-bit ADC singel ingång
• 6 Programmerbar Sigma delta 16-bit ADC differentiell ingång
• 3 DAC 12-bit

Det jag kommer lätta fokus här på är att jag hoppas jag kan mäta 4-20mA och styra ut 4-20mA med DAC.