Svenska ElektronikForumet

Den här är riktigt bra https://eleshop.eu/quick-861dw-hot-air-station.html

thepirateboy skrev:Den här är riktigt bra https://eleshop.eu/quick-861dw-hot-air-station.html

Intressant! Satt precis o kollade på den sidan Jag såg dom sålde en som heter DE på slutet för några hundringar till..

Värt?

.

E Kafeman skrev:Tyvärr är lödpennor sällan lämpligt eller dugligt på moderna ytmonterade PCB. Det finns ingen åtkomlig yta att värma på vare sej komponent eller PCB-pad.
PCB-padden är mer eller mindre helt täckt av komponenten och värma på komponenten för att värma ett termiskt sugande jordplan är i stort omöjligt utan att riskera gå utanför komponentens tillåtna värmkurvor och för keramer är det dessutom ett stort problem pga termiska stressen som blir när det svalnar.
En BGA-kapsels lödpunkter kan inte alls ens göras ljummen med lödpenna men även SMD-chip med synliga ben är det nödvändigt med varmluft för att kunna flytta/byta en IC.

Att det skulle var problem att löda/avlöda en 0201 eller än mindre typ 01005 med varmblås förstår jag nog inte alls. I synnerhet om det är kretsar med paddar enbart på undersidan. Enkla motstånd kan oftast enkelt avlödas med två pennor men även om padd mot jordplan fått värmeisolering så blir det svårt att undvika termisk stress.

LQW_0402.png

Exempel termisk stress

0007_img0002.PNG

Jag är färgad av över 20 år i elektroniktillverkning inom telekom.....

Där är av kvalitetskrav varmluftsblås bara tillåten för att avlöda komponenter.. Kan man inte löda fast komponenten med lödkolv, skall man använda annan utrustning lämpad (lodvåg, automatiserad robot för BGA, QFN, ytmonterade krafttransistorer etc), då manuell varmluftsblås inte är processäker...

Sedan är det helt upp till designen av kretskortet hur lätt det är att löda. Saknas det "thermal relif" mot kopparplan eller att viahålet sitter direkt i padden gör att det blir så mycket svårare att löda..

Helst när komponenten tex ett 0402-motstånd är ansluten mot ett jordplan, så går det inte att få loss den med JBC-blåsen, men med två lödkolvar är det inga problem.

Sedan bidrar det blyfria lodet till att göra lödningen mycket svårare.

En normal reparationsplats på jobbet är utrustad med två st 2-kanals metcal-lödstationer, för att man skall ha 2 olika spetsar tillgänglig för varje hand. Sedan finns det mikroskåp, punktutsug för lodrök, belysning etc på platserna också...

Summering: Varmluftsblås är ett väldigt bra verktyg avlöda saker. Har själv en Weller WMA-1.

/// Marcus

archen skrev:

thepirateboy skrev:Den här är riktigt bra https://eleshop.eu/quick-861dw-hot-air-station.html

Intressant! Satt precis o kollade på den sidan Jag såg dom sålde en som heter DE på slutet för några hundringar till..

Värt?

.

Personligen tycker jag DW räcker till och blir över. Har inte stött på något fall där jag behöver mer värme/luft.

Tack så mycket

.

Stort tack till alla för era svar. Ser att åsikterna spretar något, vet inte riktigt vilket håll jag ska luta mig åt men jag kommer nog skaffa en varmluft oavsett, gött o ha vid avlödning om inte annat. Får prova mig fram tror jag o se vad jag gillar mest



.

En vän till mig tycker jag ska köpa en värmeplatta istället för att tex blåsen kommer blåsa iväg komponenterna.

Vad är era synpunkter på det? Vad är det för platta man ska ha isåfall?

.

Det beror helt på vad du skall göra..

Antingen så använder man den till att höja grundtemperaturen, för att underlätta lödning av komponenter som kräver mycket värme av lödkolven eller så använder man den som en "lödugn" och smälter om lodpasta på ett helt pcb...

Första varianten skall vara stabil i temperatur (ca 100°C) och den andra är programmerbar, så att den kan följa temperatur profilen på lodpastan.

/// Marcus

Något jag saknade på en tidigare arbetsplats var en lödpincett. Där lödde och reparerade vi till 90 % vanliga ytmonterade motstånd och kondensatorer. Men istället satt man och krånglade med två lödpennor och annat bröte. Väldigt irriterande och en massa tid går till spillo. Dessutom är det svårt att få ett snyggt resultat.

lond skrev:Det beror helt på vad du skall göra..

Antingen så använder man den till att höja grundtemperaturen, för att underlätta lödning av komponenter som kräver mycket värme av lödkolven eller så använder man den som en "lödugn" och smälter om lodpasta på ett helt pcb...

Första varianten skall vara stabil i temperatur (ca 100°C) och den andra är programmerbar, så att den kan följa temperatur profilen på lodpastan.

/// Marcus

Primärt löda IC, typ Sioc/sop, motstånd 0806, kondingar, etc..

Vad är fördelen med platta? Har du tips på vilken man ska köpa isåfall?

.

Värmeplatta gör det lite lättare att göra bra lödjobb som komplement till andra lödverktyg men är inget krav.
Blåsa bort komponenter är nog mest ett nybörjar-problem. Problemet ökar om man kör med för mycket blås men man får lära sej balansen mellan värme och och fläkt.
Lödpasta och flussmedel ger ofta bra vidhäftning så att komponenten hålls på plats utan hjälp och den flyter automatiskt till rätt plats med värmepistol till skillnad från lödpenna.
Ett exempel här där komponenten när dränks i flussmedel: . han visar även hur man löder och avlöder större kretsar.
I princip om luftflödet är för stort kommer aldrig värme-elementet att få upp utgående luftens temperatur till lödtemperatur.
Bästa lödverktyg beror på vad du tänkt göra. Ska du löda kompletta kretskort med stort antal ytmonterade komponenter och kanske i flera exemplar kan det vara tidseffektivare att löda i ugn.
Det går inte jobba med enskilda komponenter på det viset och ofta är det ändå efterarbeten som måste utföras med manuella verktyg så du måste ändå ha lämplig verktygsuppsättning.
Värmepistol och lödpenna behövs bägge två.
Att förvärma kretskortet med undervärme underlättar när det är små komponenter och stora kopparplan som suger värme.
Värmeplatta kan vara utförd på många sätt och i enklaste fallet är det en plåtskiva upp-pallad några centimeter på labb-bänken och så eldar du under med gammal lödkoiv eller spisplatta så att värmen sprider sej jämnt över plåten.
Gör inte plåten större än kretskortet eller ytan som som ska värmas för lödningen så bränner du dej inte och blir mindre med värme.
En del kör med iR-lampa och flexibla värmebegränsare.

Vid vanliga mindre lödarbeten är det lyxigt med värmeplatta. Vid småjobb där man bara ska byta en m


>Jag är färgad av över 20 år i elektroniktillverkning inom telekom.....

För all del, nybörjare går bra det med.

>Där är av kvalitetskrav varmluftsblås bara tillåten för att avlöda komponenter.. Kan man inte löda fast komponenten med lödkolv, skall man använda annan utrustning...

Nej det finns inget sådant krav på lödpenna (lödkolv?). Din arbetsplats kanske arbetar så men det måste vara lite speciellt fall.

Saxat från Muratas hemsida:
Compared to local heating with a soldering iron,
hot air heating by a spot heater heats the overall component and board, therefore, it tends to lessen the thermal shock.
In the case of a high density mounted board, a spot heater can also prevent concerns of the soldering iron making direct contact with the component

Det spelar ingen roll om man har erfarenhet från raketforskning, använder man komponenter så gäller komponenttillverkaren ord för hur deras komponenter lämpar sej att hanteras.
Termisk stress för keramiska ytmonterade komponenter är relativ gammal kunskap tillhandahålls från de flesta komponent-tillverkare så det är inte mycket att orda om om man inte sitter på bättre information än tillverkarna.

>Summering: Varmluftsblås är ett väldigt bra verktyg avlöda saker. Har själv en Weller WMA-1.
Det är knappast ett verktyg att använda för SMD jobb ens för en utfattig hobbyist. Den ger ungefär lika mycket värme som ett värmeljus men den får aldrig upp arbetstemperatur för tillräckligt flöde då flödes-luften kyler. för mycket för att löda nämnvärda termiska ytor. Du kan värma i minuter på ett chip men effekten är bara på 100W så det händer inget. Inte precis lyckad reflow-profil där man har begränsad tid.

Electronic Industries Alliance (EIA-JEDEC) har bl.a. skapat kravspecar och klassificering för lödning av stress och fuktkänsliga komponenter (de flesta komponenter) specifikt för ytmontering.
Varmluft liksom IR går utmärkt så länge man håller ser till reflow-profilen enligt J-STD-020, vilket är fullt möjligt. I grova drag har man 30-60 sekunder på sej att uppnå smält-temeperatur med samma temperatur på komponenten och omkringliggande PCB och man ska inte sitta i drag för att avsvalningen inte ska gå för fort (4°/sek är rekommenderad avsvalningshastigheten).
Det är däremot inte ett jobb som går utföra med lödpenna då den bara punktvärmer vilket ger stress-effekter.
Många komponent-tillverkare har egna tilllägg till J-STD-020 och andra typ STD-033 och då gäller dessa.

archen skrev:Primärt löda IC, typ Sioc/sop, motstånd 0806, kondingar, etc..

Vad är fördelen med platta? Har du tips på vilken man ska köpa isåfall?

.

Enda fördelen med platta är att man kan löda saker med stor termisk massa (effekt transistorer, pcb med metall) med en mindre lödkolv, utan att förstöra kretskortet eller få en stabil process när man löder ett helt kort med lodpasta.

Har använt mig av jobbets (tillverkad ca 1985) tills jag byggde mig en egen av en kokplatta, SSR och PID-regulator (används även som SousVide ).

Gjorde det möjligt att löda anslutningarna till 3D-skrivaren värmebädd.

/// Marcus

E Kafeman skrev:>Summering: Varmluftsblås är ett väldigt bra verktyg avlöda saker. Har själv en Weller WMA-1.
Det är knappast ett verktyg att använda för SMD jobb ens för en utfattig hobbyist. Den ger ungefär lika mycket värme som ett värmeljus men den får aldrig upp arbetstemperatur för tillräckligt flöde då flödes-luften kyler. för mycket för att löda nämnvärda termiska ytor. Du kan värma i minuter på ett chip men effekten är bara på 100W så det händer inget. Inte precis lyckad reflow-profil där man har begränsad tid.

WMA-1 fungera alldeles utmärkt att använda, det som en del gör fel är att tro att större luftflöde ger mer värme. Dyr vet jag inte, gav 100kr för min... (Begagnad)

Vilka krav gällande lödkvaliteten på jobbet, lärde man sig i lödskolan enligt IPC-A-610, som man fick certifiera om sig vart annat år....

Men det verkar finnas andra här som har mycket djupare kunskapsbanker att gräva ur...

/// Marcus

archen skrev:En vän till mig tycker jag ska köpa en värmeplatta istället för att tex blåsen kommer blåsa iväg komponenterna.

Vad är era synpunkter på det? Vad är det för platta man ska ha isåfall?

Det är helt olika saker som andra sagt.

För att undvika att blåsa iväg andra komponenter brukar jag använda kaptontejp, man tejpar helt enkelt så man leder bort luften från övriga komponenter.

..Det beror förstås helt på hur det ser ut, ibland behövs det, ibland inte.

GastonDeVille skrev:Något jag saknade på en tidigare arbetsplats var en lödpincett. Där lödde och reparerade vi till 90 % vanliga ytmonterade motstånd och kondensatorer. Men istället satt man och krånglade med två lödpennor och annat bröte. Väldigt irriterande och en massa tid går till spillo. Dessutom är det svårt att få ett snyggt resultat.

Tyvärr är de flesta lödpincetterna SKRÄP, men det klart att en pace eller liknande är ju helt klart användbar - och dyr.