Svenska ElektronikForumet

hej!

jag måste fråga en sak, hoppas någon har svaret med

rent av lyder frågan så här, vad är skillnaden mellan flussmedel och Lödpasta/lödtenn ?

för så som jag förstår de som när jag läst lite, att flussmedel används i tenn/lödpasta för att sammanfoga rent kemiskt och minska ytspänningar eller va de kallas (läste på wikipedia)

men när jag läser här på forumet och på google förstår jag de mer som att man har förtenta paddar och använder flussmedel för att komponenten (ICn) ska hålla sig på plats som slags (lim)

hoppas ngn kan ge mig en klar bild av de, har beställt Lödpasta så de får va, men bra att veta inför framtiden!

tack i förhand

MVH SmourF

Fluss används för att lösa upp oxider på metallytor så att ett lödtenn sedan kan väta dessa oxidfria ytor för det kan det inte annars. Man brukar däremot även använda det för att få en ren yta på lödytor på ett kretskort som redan har tenn på dess lödytor för att det då bla fungerar så mycket bättre med kapillärkrafter när man sedan löder fast en komponent, dessutom är flusstyper man använder inom SMD oftast lättflytande så att de kan krypa in överallt.

Lödpasta innehåller både lödtenn och flussmedel i en tjockflytande blandning och dess huvudsakliga användningsområde är när man skall löda fast SMD komponenter mha en lödugn och då lägger man bara små klickar av detta på lödytorna och sedan komponenten ovan. Pga dess tjocka konsistens så kan det hålla fast komponenter även om man haft kretskortet upp och ner även om det inte är en men det klarar inte av komponenter som väger lite. Inom industrin så limmas däremot alla komponenter fast.