Re: Design av WiFi antenn på PCB
Postat: 2 december 2024, 18:23:20
För länge. länge, länge sedan så räknade jag med Maxwells ekvationer på tekniska högskolan, men idag har jag väl glömt bort det mesta.
Däremot vågrörelseläran om stående vågor och matten m.m. sitter kvar som tur är
Jämförelser av olika antenner:
På den bifogade bilden, jämför jag storleken på TI två IFA och din antenn.
Om jag förstår det hela rätt, så vanligtvis har den minsta antennen kortast räckvidd.
Däremot har de "hopskryklade" Meandered-antennerna mindre bandbredd och svårare att få dessa bra avstämda och det är ju inte så svårt att förstå.
Jag antar att "ANT3" har längst räckvidd, men "ANT2" är lättare att få bra avstämd, så vilken som i praktiken har längst räckvidd är svårt att veta.
Produktcertifieringen i olika länder är ingen rolig historia och ofta kostsam, men det är som det är, men det viktiga är att man är medveten om detta,
Däremot har jag ingen uppfattning om vad det faktiskt kostar. Jobbar man i stora bolag, så ser man oftast inte sådana detaljerade engångskostnader utan har mer fokus på TK (tillverkningskostnad)
Mitt Stepper-PCB kort:
Jag bytte till din PCB-antenn på kretskortet, men den var ca 0.5 mm för hög, så jag flyttade 50% av alla komponenter 0.5mm och gjorde lite justeringar.
Dock så saknas det ett mått på din PCB-antenn som försvann i överkant på bilden (avståndet mellan F-benen), men jag uppskattar att det är ca 3.2 mm.
Via-hålen sitter nu med 1.0 mm mellanrum, istället som tidigare 1.5 mm.
Jag flyttade även in L2 lager kopparkant intill L1's kant och även flyttade in viorna, så att de sitter så nära Cu-kanten som det går.
Jag har sett olika lösningar på detta. L3 är jordplan.
Vissa har "öppna" utrymmet på L2 större än på L1 och sätter viorna i kant på L2, men då sitter viorna en bra bit in på L1's kant.
Andra gör som jag har gjort nu och sätter L1 och L2 kanter precis över varandra och alla vior på kanten på L1 och L2.
Vad är att föredra ?
I layouten har jag nu använt s.k. Teardrops-anslutningar mellan ledare och paddar, så att man slipper vassa vinkelräta "kanter" på HF-ledningarna.
Detta syns särskilt på ESP32 antenn-anslutning, då jag går från 0,25 mm bredd till 1.0 mm.
Jag har äldre modeller av oscilloskop och logikanalysator från Tektronix och HP typ tjockskärm, men de funkar riktigt bra upp till 100 Mhz.
Det jag saknar är en VNA, men jag kommer att köpa en och efter dina förklaringar så blir det i alla fall en budget-modell, så kan jag ha denna för att lära mig lite mera om HF-mätningar.
Bra tips på videon med kabelanslutningarna när du gör HF-mätningar.
För att byta komponenter och särskilt de som inte har "Thermal connection", så brukar jag använda en Heat-plate (20x20cm) som jag har för att förvärma PCB-kortet typ 100 grader, men då bör man inte ha något komponentben som sticker ut på undersidan av PCB-kortet.
Sedan värmer jag på lite extra med värmepistolen på området där jag ska byta komponenten och slutligen tar jag min lödkolv alt. tånglödkolv, och värmer på för att få lossa komponenten.
För de PCB-kort som jag ska göra nu använder jag främst 0603 komponenter för att göra det lite enklare för att byta och modifiera konstruktionerna, men senare i produktion kommer jag gå över helt till 0402.
Tack för tipset att göra paddarna lite längre på 0402-spolarna för att vid byta och kunna komma åt med lödkolven på ett lite bättre sätt.
En stor anledning att jag använder JLCPCB för prototyper eller "Proof of concept" är att jag kan göra flera kretskortsrundor utan att det kostar en förmögenhet, men sedan när det närmar sig volymproduktion, så blir det ju en helt annan kravnivå på allting. Ex krav på dokumentation på alla komponenter osv.
Jag försöker även använda JLCPCB s.k. Basic-komponeter på motstånd och kondensatorer i så stor utsträckning som det går, för annars tillkommer en extra kostnad på $3 per komponenttyp.
Jag har tidigare inte använt JLCPCB för montering av komponenter (assembly), men jag ska prova tillverkning av några PCB-kort därifrån med assembly och se hur väl eller dåligt detta funkar för prototypframtagning. Det verkar dock vara snuskigt billigt att göra två prototyp PCB-kort inkl montering, om man håller sig till standard FR4-PCB-kort och så ofta det går till deras s.k. "Basic"-komponenter.
Däremot vågrörelseläran om stående vågor och matten m.m. sitter kvar som tur är

Jämförelser av olika antenner:
På den bifogade bilden, jämför jag storleken på TI två IFA och din antenn.
Om jag förstår det hela rätt, så vanligtvis har den minsta antennen kortast räckvidd.
Däremot har de "hopskryklade" Meandered-antennerna mindre bandbredd och svårare att få dessa bra avstämda och det är ju inte så svårt att förstå.
Jag antar att "ANT3" har längst räckvidd, men "ANT2" är lättare att få bra avstämd, så vilken som i praktiken har längst räckvidd är svårt att veta.
Produktcertifieringen i olika länder är ingen rolig historia och ofta kostsam, men det är som det är, men det viktiga är att man är medveten om detta,
Däremot har jag ingen uppfattning om vad det faktiskt kostar. Jobbar man i stora bolag, så ser man oftast inte sådana detaljerade engångskostnader utan har mer fokus på TK (tillverkningskostnad)
Mitt Stepper-PCB kort:
Jag bytte till din PCB-antenn på kretskortet, men den var ca 0.5 mm för hög, så jag flyttade 50% av alla komponenter 0.5mm och gjorde lite justeringar.
Dock så saknas det ett mått på din PCB-antenn som försvann i överkant på bilden (avståndet mellan F-benen), men jag uppskattar att det är ca 3.2 mm.
Via-hålen sitter nu med 1.0 mm mellanrum, istället som tidigare 1.5 mm.
Jag flyttade även in L2 lager kopparkant intill L1's kant och även flyttade in viorna, så att de sitter så nära Cu-kanten som det går.
Jag har sett olika lösningar på detta. L3 är jordplan.
Vissa har "öppna" utrymmet på L2 större än på L1 och sätter viorna i kant på L2, men då sitter viorna en bra bit in på L1's kant.
Andra gör som jag har gjort nu och sätter L1 och L2 kanter precis över varandra och alla vior på kanten på L1 och L2.
Vad är att föredra ?
I layouten har jag nu använt s.k. Teardrops-anslutningar mellan ledare och paddar, så att man slipper vassa vinkelräta "kanter" på HF-ledningarna.
Detta syns särskilt på ESP32 antenn-anslutning, då jag går från 0,25 mm bredd till 1.0 mm.
Jag har äldre modeller av oscilloskop och logikanalysator från Tektronix och HP typ tjockskärm, men de funkar riktigt bra upp till 100 Mhz.
Det jag saknar är en VNA, men jag kommer att köpa en och efter dina förklaringar så blir det i alla fall en budget-modell, så kan jag ha denna för att lära mig lite mera om HF-mätningar.
Bra tips på videon med kabelanslutningarna när du gör HF-mätningar.
För att byta komponenter och särskilt de som inte har "Thermal connection", så brukar jag använda en Heat-plate (20x20cm) som jag har för att förvärma PCB-kortet typ 100 grader, men då bör man inte ha något komponentben som sticker ut på undersidan av PCB-kortet.
Sedan värmer jag på lite extra med värmepistolen på området där jag ska byta komponenten och slutligen tar jag min lödkolv alt. tånglödkolv, och värmer på för att få lossa komponenten.
För de PCB-kort som jag ska göra nu använder jag främst 0603 komponenter för att göra det lite enklare för att byta och modifiera konstruktionerna, men senare i produktion kommer jag gå över helt till 0402.
Tack för tipset att göra paddarna lite längre på 0402-spolarna för att vid byta och kunna komma åt med lödkolven på ett lite bättre sätt.
En stor anledning att jag använder JLCPCB för prototyper eller "Proof of concept" är att jag kan göra flera kretskortsrundor utan att det kostar en förmögenhet, men sedan när det närmar sig volymproduktion, så blir det ju en helt annan kravnivå på allting. Ex krav på dokumentation på alla komponenter osv.
Jag försöker även använda JLCPCB s.k. Basic-komponeter på motstånd och kondensatorer i så stor utsträckning som det går, för annars tillkommer en extra kostnad på $3 per komponenttyp.
Jag har tidigare inte använt JLCPCB för montering av komponenter (assembly), men jag ska prova tillverkning av några PCB-kort därifrån med assembly och se hur väl eller dåligt detta funkar för prototypframtagning. Det verkar dock vara snuskigt billigt att göra två prototyp PCB-kort inkl montering, om man håller sig till standard FR4-PCB-kort och så ofta det går till deras s.k. "Basic"-komponenter.