Isolationsavstånd på kretskort och IPC-2221?

[Maze]

Hej

Räknar lite på isolationsavstånd på ett kretskort. Försöker använda tabellen som finns i IPC-2221 standarden och undrar om kolumn B2 och B3 gäller kort med bar koppar eller även med lödmask. Eller kan man använda kolumn B4 som är "permanent polymer coating" för kort som har vanlig lödmask?

Behöver ha avstånd för 60V och 170V spänning och undrar om 0,2mm och 0,5mm är rimligt då detta är mer än vad kolumn B4 säger. Tycker 0,2mm känns litet men.

/Magnus

[Nerre]

Jag vet inget om den där standarden men i elsäkerhetsstandarder brukar inte lödmasken räknas som coating, den skadas för lätt. Det finns särskilda standarder för coating som kan användas för att sänka krypavståndet (men jag minns inga standardnummer tyvärr). Men det handlar om att coatingen utsätts för påfrestningar (temperaturcyklingar, fukt etc) för att man ska kolla att den har tillräckligt hög integritet.

[limpan4all]

Coating är vakuumlackning efter montering/lödning och tvätt.
Så jag använder strikt regeln minimum 1mm/100V eller 0,01mm/V för olackade kort.

[Maze]

Tack för svaren.

Det finns ju två kolumner i IPC-2221 för coating. B4 kolumnen för permanent polymer coating och kolumnen A5 för conformal coating. En gissning från mig var att conformal coating är "riktigt lack" av korten och polymer coating räknades som lödmask. Men polymer coating kanske avser en mer seriös lack än så?

Använder du 1mm/100V regeln bara på yttre lager eller även de interna lagren?

[limpan4all]

Jag gör faktiskt nästan all vad jag kan för att hålla högre spänningar bort från de inre lagren.
Då alla FR4 typer av mönsterkort är hydroskopiska och att det tar längre tid för fukt att försvinna ut ur innerlagren än de yttre lagren så undviker jag det. Jag har varit inblandad i projekt med överslag mellan innerlager som inte borde varit möjliga. Den enda förklaring är fuktansamling som minskat spänningståligheten. Dessutom så tål inte innerlagren lika mycket ström, främst pga tunnare koppar i standardkort så är innerlagren 17,5um och ytterlagren 35um (ytterlagren har baskoppar 17,5um och pläteras upp till 35um, 18-19um i koppartjocklek i viahålsväggar samt i alla andra pläterade hål). Men även pga att innerlagren har en stor termisk resistans pga att FR4 ligger mellan kopparn och utsidan.

Så sammanfattningsvis, för innerlager så använder jag mig av 1,5 till 2mm/100V och aldrig motsatta potentialer på vardera sidan av korten.