Några bilder från nyligen utskrivna delar. Jag har skrivit ut med ABS och det har gått väldigt bra. 110 grader heatbed med Kapton-tejp från Kina - fäster jättebra och lossar gött när man låter det svalna ner mot 30-40 grader. Det svåra här är väl själva tejpanden, tejpen fäster överallt där det inte ska och sedan ska luftbubblorna ut. Men det går.
Först en reservdel till en 450 RC-helikopter. Det blev helt okej. Skrev ut fyra stycken medar på en gång, blev lite varmt i änden på de. Funderar på att man skulle behöva köra en kub eller nåt samtidigt vid sidan om för att ge tid att svalna.
utskrift-1.png
Det andra är en fläktkåpa för att kyla PLA under utskrift. Gjord för E3D-hotenden, kläms på på precis samma sätt som 30mm kylfläkten som har blivit integrerad. Den är också gjord i ABS så den tål att vara ovanför en varm utskrift lite bättre än vad en gjort i PLA hade gjort. Två 40 mm fläktar en på var sida. Det är väl ingen storm direkt som blåser på utskriften, men det gör helt klart susen. Skrev ut min snyggaste lövgröda hittills.
utskrift-2.png
utskrift-3.png
Den observante ser ju att den monterade fläktkåpan är svart. Spräckte tyvärr upp lagren när jag drog i skruvarna. Ökade håldiametern och skrev ut den blå.
Fläktkåpan tycker jag blev riktigt bra, den fick ihop fläktarna på ett bra sätt.
Passar också på att bekräfta att FSRer klarar av att ligga under en 110 graders heatbed, åtminstone i 40-50 timmar som jag testat med. De driver dock en hel del med temperaturen så det är läge att nolla referensvärdet alldeles innan man mäter in bordet. Om det var någon som hoppade på min FSR-lösning så får ni hojta till, det finns uppdatering av den. Nu sparas inställningen av känslighet i EEPROM och man kan få den att blinka fram inställningen med ledden.
Du har inte behörighet att öppna de filer som bifogats till detta inlägg.
Det behöver dock inte vara normen att tänka så.
