Ska man verkligen behöva limma fast Atmega 2560?

[tubis]

I databladet står det att man bör limma fast bottenplattan på kortet så inte kretsen släpper. Men den sitter ju fastlödd med 100st pins. Ska detta verkligen vara nödvändigt? Och vad för typ av lim rekommenderas i sådana fall? Det får ju inte torka omedelbart för då hinner man ju inte pilla rätt kretsen över padsen?

[eqlazer]

I vilken miljö ska du placera den?

[tubis]

De kommer att sitta i en gitarrförstärkare som kommer sitta i ett 19" rack som kan hamna uppe på en stor 4x12" högtalare. Så det blir ju givet lite vibrationer från högtalarelement.

[Icecap]

Vikten av själva kretsen kommer inte att belasta så pass att den behöver limmas, speciellt inte med 100 pinnar! Vibrationerna kommer snarare att belasta kretskortet som sådan i monteringsfästen, kontaktdon och dylikt.

[sodjan]

> I databladet står det

Länk och referens till sida/stycke !!

[strombom]

sodjan: Jag sökte på "glue" i databladet:

"The large center pad underneath the QFN/MLF package is made of metal and internally con-
nected to GND. It should be soldered or glued to the board to ensure good mechanical stability. If
the center pad is left unconnected, the package might loosen from the board."

[tubis]

Hur skulle man gå till väga för att lyckas löda fast undersidan som är ett av förslagen i databladet? Göra ett hål genom kortet och låta lod flyta i eller?

[tubis]

Vikten av själva kretsen kommer inte att belasta så pass att den behöver limmas, speciellt inte med 100 pinnar! Vibrationerna kommer snarare att belasta kretskortet som sådan i monteringsfästen, kontaktdon och dylikt.

Därav är jag förtjust i att löda istället för kontaktdon. Blir ju mindre servicevänligt men å andra sidan så slipper man mycket service pga glapp. Har ju stött på ett antal Peaveyförstärkare, som är förtjust i dåliga kontaktdon, som glappar.

[Icecap]

Två saker:
1: Varför är det tubis som frågar och strombom som kompletterar?
2: QFN/MLF - använder du sådan kapsling?

Jag använder oftast QFP med "måsvingar" men QFN är ju "benlösa" och då bör mittplattan lödas fast, helt enkelt för att benen på QFP kan "fjädra" lagom mycket medan lödbryggorna på QFN inte kan.

[sodjan]

OK.

Man kan tycka att detta är generellt monteringsteknik, inget
specifikt för just AVR's. D.v.s att den som kommer att montera
100-pins QFN/MLF i en professionell miljö vet sannolikt redan detta.

Det lär ju inte vara så att den bara hoppar loss av sig självt, så det
borde vara specificerat t.ex att den ska lödd/limmad för att t.ex uppfylla
någon speciellt spec på miljö som det hela ska tåla där ramar för
G-krafter och temperatur variationer är specade.

Men OK, en gitarrförstärkare uppe på en högtalarlåda kanske är en
sådan miljö...

> Hur skulle man gå till väga för att lyckas löda fast undersidan

Lödugn. Denna kapsel är inte "hobbyist friendly", speciellt inte MLF.

[Klas-Kenny]

Lödugn.

Eller hetluft, fungerar utmärkt, även för hobbyister

[tubis]

Två saker:
1: Varför är det tubis som frågar och strombom som kompletterar?
2: QFN/MLF - använder du sådan kapsling?

1.Det beror väl på att jag inte är inne hela tiden och hinner komplettera och om någon annan då tycker det är bra att göra detta för att hålla diskussionen igång så ser då inte jag någon problem med det. Hade jag hunnit komplettera själv hade jag gjort det.
2.TQFN står det i databladet som kapsling.

[tubis]

Lödugn.

Eller hetluft, fungerar utmärkt, även för hobbyister

Problemet är väl att jag inte har en hetluftspenna och sådana verkar vara väldigt dyra så jag väger nog snarare åt lim. Det får ju vara något som fäster på antingen koppar eller glasfiber och inte härdar så snabbt så jag inte hinner pilla rätt kretsen över padsen. Tips på lim hade uppskattats. Jag har ingen erfarenhet alls i limträsket.

[xxargs]

sitter det i en miljö med högtalare så finns det skäl att sätta fast grejorna ordentligt, även själva kretskortet tillräckligt tätt med skruv även mitt på flera ställen - gäller inte bara CPU:n utan också tunga grejor som ellytar behöver kanske ankras extra (det är därför dessa oftast är generöst limmade i nätaggregat)

när man vibrationstestar så sätter man grejorna på en stor 'Högtalare' med en accelerometer som återkoppling och 50 kW-slutsteg och så sveper man i frekvens och börja det låta så är det någon komponent som är i självsvängning (tex kretskortet som flexar) och då brukar saker gå sönder då vid självsvängning så kan amplituderna bli väldigt stora och bryta sönder både lödningar och limningar.

sitter utrustningen i högtalare så har man dessutom stort frekvensspektrum och med ansenlig energi som utsätter elektroniken för vibrationer och där är det ännu viktigare att inte någon komponent/kretskort hamnar i självsvängning i någon av de använda frekvenserna som spelas. Om det självsvänger så hjälper det nästan ingenting i lim och lödväg rent hållfastighetsmässigt.

[jesse]

Alltså, det hela verkar ganska förvirrat här!

TQFP-kapslen är inte en QFN och har ingen mittpadd att löda!
Och TQFP måste inte limmas om det inte är nödvändigt för monteringsprocessen.

Ordet "glue" nämns bara i samband med QFN-kapseln.

Du kan inte läsa i databladet vilken kapsel processorn har - databladet nämner ju flera olika sorters kapslar för samma processor. Du måste ju veta vilken processor du beställt och vad just den har för kapsel.

Det finns bland annat dessa att välja mellan:

ATmega2560V-8AU
ATmega2560V-8AUR
ATmega2560V-8CU
ATmega2560V-8CUR
ATmega2560-16AU
ATmega2560-16AUR
ATmega2560-16CU
ATmega2560-16CUR

Och i kapitlet "ordering information" står det vilka kapslar de olika varianterna har.
De med ett "A" i namnet har en TQFP-100 kapsel, och de med ett "C" har en CBGA-kapsel med en massa lödbollar på undersidan. Någon ATMega2560 existerar alltså inte med QFN-kapsel!

En TQFP (som jag antar att du ska använda) är lätt att löda med vanlig lödkolv.

100-TQFP



100-CBGA


64-QFN/MLF - (ej ATMega2560)