Jag behöver få en BGA-krets omlödd och vill hitta rätt stencil för chiptypen, men jag hittar inte rätt variant på nätet.
Det är en HiDTV-PRO Fusion P120 FNP102C31-CFE3 från Sigma Designs.
Tyvärr har leverantören hamnat i ett limbo och jag hittar inte datablad för den här specifika modellen av kretsen:
https://www.sigmadesigns.com/
Här är en bild på baksidan av ett sådant här chip, tagen från en annons på Aliexpress:
Den yttre kanten av den yttre kvadraten är 30x30 punkter, den inre kanten är 18x18 punkter, och den inre kvadraten är 12x12 punkter.
Totalt 788 balls.
Det verkar ju vara något med "LGE" i namnet, men jag hittar inte rätt variant.
Här är en som nästan är rätt:
https://picclick.com/LGE-3556CP-LGE-355 ... 89123.html
Man tycker ju att det borde finnas tabeller med specifikationer på standardmodeller, men var?
Som vanligt är det säkert trivialt att hitta om man bara vet rätt term att söka på, är det någon som har förslag?
Vad heter BGA-chiptypen, behöver hitta rätt stencil
Vad heter BGA-chiptypen, behöver hitta rätt stencil
Du har inte behörighet att öppna de filer som bifogats till detta inlägg.
Senast redigerad av Maalobs 19 april 2019, 13:09:04, redigerad totalt 1 gång.
Re: Vad heter BGA-chiptypen, behöver hitta rätt stencil
På vilket sätt skall du ha den omlödd?
Byta till en ny, bara värma om eller "reballing"?
När vi byter till en ny BGA på jobbet, så ser vi bara till att det är jämn lodmängd på paddarna, sedan maskinfluss (jobbets benämning på flusset) och montering av den nya BGA:n, bollarnas lodmängd är då tillräcklig.
Omvärmning gör vi bara på prototyper om vi inte har en ny krets att byta mot, då det är stor risk att bollarna kollapsar och man en massiv kortslutning
Vi har ingen utrustning på jobbet för "reballing", då det är för omständligt. Vet att det finns sätt att göra det med eller utan stencil (stencil är vanligast).
De stenciler för omarbete vi har brukar tas fram efter tillverkarens datablad, men mindre justeringar för öppningarna...
/// Marcus
Byta till en ny, bara värma om eller "reballing"?
När vi byter till en ny BGA på jobbet, så ser vi bara till att det är jämn lodmängd på paddarna, sedan maskinfluss (jobbets benämning på flusset) och montering av den nya BGA:n, bollarnas lodmängd är då tillräcklig.
Omvärmning gör vi bara på prototyper om vi inte har en ny krets att byta mot, då det är stor risk att bollarna kollapsar och man en massiv kortslutning
Vi har ingen utrustning på jobbet för "reballing", då det är för omständligt. Vet att det finns sätt att göra det med eller utan stencil (stencil är vanligast).
De stenciler för omarbete vi har brukar tas fram efter tillverkarens datablad, men mindre justeringar för öppningarna...
/// Marcus
Re: Vad heter BGA-chiptypen, behöver hitta rätt stencil
En mobilreparationsverkstad erbjöd att göra en korrekt omlödning för 250kr om jag själv spenderar tiden att leta fram en matchande stencil, så vad det än är som de tänker göra så krävs det uppenbarligen en stencil.
De jobbar bara med mobiler och har därmed bara stenciler för kretsar som finns i telefonerna.
Om du jobbar med sånt här, har du en aning om vad det är för package type på chippet eller var man kan kolla upp det?
De jobbar bara med mobiler och har därmed bara stenciler för kretsar som finns i telefonerna.
Om du jobbar med sånt här, har du en aning om vad det är för package type på chippet eller var man kan kolla upp det?
Re: Vad heter BGA-chiptypen, behöver hitta rätt stencil
Jag chansade att maila till en kines som sålde en massa olika stenciler, det visade sig att han hade både stenciler och processorer av den här typen, så det löste sig.
Jag fick dock inte reda på något namn på BGA-typen, eller om det är en standardtyp.
Jag fick dock inte reda på något namn på BGA-typen, eller om det är en standardtyp.
