Hålmonterade

Från ElektronikWikin

Hoppa till: navigering, sök

Detta är den ursprungliga typen där varje ben gick igenom ett genomplätterat hål i kortet och lödades. Det var på den tiden när det fanns mycket struktur i kappslingarna. Typiskt var alla ben placcerade både i x och y led på en grid av 0.1" (2.54 mm). Ett annat mått som var mycket vanligt var Modul (M). 1Modul == 0.2" eller 5.08 mm.

Innehåll

Passiva

Plastkondensatorer hade (har) ofta 1M eller 1.5M bredd. Motstånd böjs och kapas efter liknande principer. 1.5M var (vill jag minnas) ganska vanligt.


Få pinnare

Bild:3BENINGAR.jpg

DIP (Dual In-Line Package)

Detta är urtypen av IC kapslingar. Finns med 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28 och 40 pinnar som standard. Kapseln består av 2 rader där varje pinne i varje rad har 0.1" (2.54 mm) avstånd. Avståndet mellan rader är typiskt 0.3" (7.62 mm) för 8, 14, 16 och 20 pinnars varianterna. 24, 28 och 40 pinnars varianter har 0.6" (15.24 mm) mellan raderna. En del undantag finns med 28 pinnars kapslar med radavstånd 0.3" (7.62), sammt kapslar med 36, 48 och 52 pinnar.

Den keramiska varianten kallas CERDIP, Plastkapslade varianten kallas också PDIP och mindre variant kallas SPDIP (Shrinked Plastic Dual In-line Package) med pin avstånd på 0.07" (1.778 mm).

Bild:4-40-DIP.jpg

SIP (Single In-line Package)

I princip samma som ovanstående bara det att den enbart har 1 rad.

PGA (Pin Grid Array)

Vid större antal pinnar fungerar det inte att ha dem i 2 rader. Man har då istället en kapsel som i princip är fyrkantig och med hela undersidan fylld med pinnar ien matris. I princip alla processorer är av denna typen (förutom de som är LGA då ...)

Bild:PGA.JPG

Personliga verktyg